聯發科技與愛立信（Ericsson）日前攜手進行 5G 關鍵互通性測試，成功完成全球首批 TDD + TDD、FDD + TDD 和 FDD + FDD 三項頻段組合模式的 5G 獨立組網（SA）載波聚合互通性測試，為 5G 技術創下新的里程碑。雙方在位於瑞典基斯塔的愛立信實驗室中，使用聯發科技 5G 天璣 1000+ 系統單晶片組，藉由其優異的性能表現，結合 FDD 頻段上的 20MHz 和 TDD 頻段上的 100MHz ，成功地在基地台和行動裝置之間傳輸資料，可實現 5G 世代更大的傳輸量並更有效地進行容量管理。
聯發科技無線通訊系統發展本部總經理潘志新表示：「聯發科技在 5G 載波聚合技術上不斷創新，積極開發與測試下一代 5G SA 技術，為全球消費者帶來更高速的 5G 體驗。擁有高性能和超低功耗的天璣系列 5G SoC 可支援多種不同的載波聚合配置，全面支援並充分展現 5G 載波聚合的技術能力。」
愛立信產品區域網路負責人 Per Narvinger 表示：「載波聚合技術可整合現有的 5G 頻譜資源，提高 5G 的覆蓋率、容量與速度，在 5G 網路布建上扮演不可或缺的角色。此次愛立信與聯發科技攜手完成聯合測試，將進一步加速全球的 5G 布網建設，為消費者提供更好的 5G 體驗，並協助運營商提供更高效的 5G 網路。」
載波聚合是將多個載波聚合在一起，可提高資料速率，改善網路性能，從而讓使用者享受更流暢快速的 5G 體驗。除上述測試外，聯發科技和愛立信還共同完成了 Sub-6Ghz 頻段下的 5G SA 載波聚合測試。測試通過在 3.5GHz（n78）TDD 頻段的 100MHz + 100MHz 的雙載波聚合頻寬下，可達到速率尖峰值近 2.66Gbps 的超優異表現，展示了聯發科技天璣 1000+ 的靈活性和可擴展性，有利於支援全球運營商們同時布局多個頻段，加速 5G 的推展。
此外，聯發科技和愛立信還針對非獨立組網（NSA）和獨立組網（SA）的兩個 20MHz 載波進行了 FDD 頻段（Sub-2.6GHz）的載波聚合測試。這類載波聚合技術彙整了 FDD 頻譜資源，可協助運營商擴大 5G 網路建設的範圍到全國，並提供超過 400Mbps 的下行速度。
透過 NR FDD Sub-2.6GHz 和 NR TDD Sub-6GHz 的結合，可以讓 5G 覆蓋和容量大幅度提升。這次測試結果顯示，無縫聚合 5G 連網可以為用戶提升平均超過30%的輸送量，並協助運營商更有效地管理 5G 傳輸容量。
雙方測試均在實驗室環境下進行，使用了聯發科技天璣 1000+ 5G 商用晶片以及採用 5G NR 商用軟體和愛立信雙模 5G 雲化核網解決方案的愛立信 AIR 6488 5G 商用基地台，並完全符合 3GPP 的 5G R15 標準。
聯發科技在 5G 技術及業務持續深化全球佈局，擴大市場及產品線陣容。為搶攻美國 5G 高階產品行動商機，首款於美國登場的 5G 系統單晶片天璣 1000C 已搭載在 LG 5G 旗艦型智慧手機 Velvet 於美國開賣，企圖與國際大廠合作，進攻高端市場的商機。