聯發科技今日宣布推出 5G 無線平台晶片 T750,用於新一代 5G 用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點(mobile hotspot)等設備,將為家庭、企業及行動用戶 5G 網路接取的最後一哩路帶來卓越的高速體驗,也象徵聯發科技 5G 布局再度成功地從手機跨足到其他領域。

聯發科技 T750 平台採用先進的 7 奈米製程,高度整合 5G 數據機及四核Arm中央處理器,提供完整的功能與配置,協助設備製造商得以打造各式高性能的消費型產品。T750 目前已送樣給客戶,以協助廠商快速開拓新市場。

聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示:「隨著連網裝置、遠距工作、視訊會議、遠距醫療、線上教學等硬體及服務的增加,高速寬頻連網的需求已成為民眾的期待。透過聯發科技 T750 平台,我們將把領先的 5G 技術延伸到手機及個人電腦領域之外,同時也為連網終端裝置廠商及電信公司開闢新市場,讓消費者充分體驗 5G 連網的優勢。」

支援 5G Sub-6GHz 頻段的 T750 平台,為使用固網如數位用戶線路(DSL)、電纜或光纖網路佈建不足的地區帶來了更經濟便捷的選擇,讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區,也有機會享有高速寬頻的網路連接。

分析機構 IDC 預測,全球 5G、LTE 路由器及閘道(gateway)市場將從 2019 年的 9.79 億美元成長至 2024 年的近 30 億美元。Counterpoint Research 也預估 5G FWA 使用者也將從 2020 年的 1,030 萬人急速增到 2030 年的 4.5 億人,顯示該市場未來龐大的潛在商機。隨著影音直播、線上遊戲以及 AR / VR 的線上應用不斷增加,5G FWA 服務可望快速增長。

聯發科技 T750 平台在 5G Sub-6GHz 頻段下支持雙載波聚合(2CC CA),訊號覆蓋更廣,適用於室內外FWA裝置如家用路由器、行動熱點等。此外,T750 高度整合 5G NR FR1 數據機、四核 Arm Cortex-A55 處理器以及完整的週邊配置,極佳的性能協助 ODM 和 OEM 廠商快速回應市場需求,加速開發進程。

使用 T750 的裝置可達到輕薄短小的優勢,讓消費者省去耗時的寬頻固網安裝程序;電信業者不用鋪設電纜或光纖就可受益於其媲美固網的 5G 速度。T750 平台也同時整合了聯發科技無線連網驅動軟體,包括 4×4、2×2 + 2×2 雙頻 Wi-Fi 6 晶片,一次享有全方位 5G 連網覆蓋。

聯發科技 T750 平台還有以下功能:
– 支持 Sub-6GHz 5G 網路 SA 獨立組網和 NSA 非獨立組網
– 支持 FDD 和 TDD 模式的 5G FR1 雙載波聚合
– 支持高達 5CC 的 LTE 載波聚合
– 內建 GPU 和顯示驅動程式,支持高達 720p 的高畫質顯示
– 4 個 PCIe 介面可外接 Wi-Fi 和藍牙
– 2 個 2.5Gbps 的 SGMII 介面可支持多種區域網路組態設定
– 外接固網電話用的 PCM 介面

聯發科技 5G 晶片領域除智慧手機、智慧家庭、個人電腦市場外,新成員 T750 的加入將開啟 5G 固定無線網路取代有線與光纖網路的商機,為寬頻產業帶來更優質的選擇。藉由該公司現有產品技術及豐沛的智財資源,可為 OEM 客戶縮短上市時程。聯發科技近期推出了 5G 數據機晶片「T700」,並擁有全系列 5G 智慧手機「天璣系列」系統單晶片,憑藉其強勁性能及高能效表現,為旗艦到主流手機市場提供高品質連網、多媒體、人工智慧與影像等功能。同時,聯發科技也是寬頻、零售路由器、消費電子及遊戲裝置首屈一指的 Wi-Fi 供應商,其 Wi-Fi 6 晶片可為最新的連網裝置帶來更快速可靠的性能。

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