雖然傳出 Toshiba、Fujitsu 與 VAIO 合併計畫，但現階段仍沒定案。
月份: 2016 年 3 月
不是台積電說了算， 2016 年 16 / 14nm 晶圓代工市場分析
2015 年 TSMC 在 1x nm 世代被 Samsung 壓倒，2016年恐怕也難以達到自己設 […]
鎖定入門 NAS 儲存市場，Asustor AS3202T 與 AS3204T 登場
四核處理器，還是雙通道記憶體，NAS 儲存設備的硬體規格越來越強悍。
Artemis 處理器架構與 PowerVR GPU，MediaTek Helio X30 有變數
MediaTek Helio X30 又有更多消息被揭露，而且跟前一次有很大的不同。
Samsung GALAXY J7（2016）與 GALAXY J5（2016）登場，在中國
Samsung 兩款中階的 GALAXY 裝置在中國與韓國陸續上架，不過仍未發表。
MediaTek Helio X20 與 X25，十核版 Samsung GALAXY S7 現身資料庫
出乎意料的結果，沒想到 Samsung GALAXY S7 系列也有 MediaTek 的影子。
MediaTek Helio X25 再一款，LeEco Le 2 確定採用
Meizu Pro 6 會採用 MediaTek Helio X25 外，還有一款裝置會採用。
16nm TLC NAND Flash，Intel SSD 540s 即將發售
沒有意外的話，Intel 新的 SSD 將會在 4 月中旬正式登場。
