各種不同外觀造型與規格陸續演變，只為了提供市場更大的儲存容量。
月份: 2018 年 2 月
下載速度最高達 2Gbps ，Qualcomm Snapdragon X24 LTE Modem 採用 7nm 製程
1Gbps 的 LTE 速度還沒體驗到，2Gbps 已經在後面排隊等著了。
整合 Vega Graphics，Ryzen 5 2400G 與 Ryzen 3 2200G 實測
先別理會有沒有 Ryzen 7 系列，現在我們先來看看 Ryzen 5 與 Ryzen 3。
規格、跑分分數繼續向前衝，Qualcomm Snapdragon 845 行動平台第一手體驗
2017 年發表，2018 年導入，想知道 Qualcomm Snapdragon 845 的表現嗎 […]
SK Hynix 推出採用 72 層 3D NAND Flash 與自家控制器的企業級 SSD
一般在 64 層 3D NAND，但 SK Hynix 宣布推出 72 層 3D NAND 產品。
鎖定豪華車用市場，Samsung Electronics 量產 256GB eUFS 2.1 儲存晶片
第一款針對車用市場推出的 eUFS 2.1 儲存晶片，且容量高達 256GB。
AMD Ryzen 5 2400G、Ryzen 3 2200G 再加 Gigabyte AB350N-Gaming WiFi，完整測試準備中
產品代號 Raven Ridge，加入 Vega Graphics 的 APU 終於要來了。
Qualcomm：Broadcom 將價碼提升至每股 82 美元
每股 70 每天提高到每股 82 美元，Qualcomm 會不會點頭呢？
