7nm 製程是 AMD 在 2019 年的重點，除了 GPU 部分，CPU 也將導入。
AMD 在 CES 大會 Keynote 的重點基本上放在 7nm 製程，除了出人意料的 Radeon VII 16GB HBM2 顯示卡外，Zen 2 架構的 Epyc 2 和桌上型電腦用的第 3 代 Ryzen 處理器。
Epyc 2 是全球首款採用 7nm 製程的 Data Center 用處理器。
就 AMD 在 Keynote 上釋出的簡報，如果與競爭對手相比，每一插槽效能提升 2 倍，同時在每一插槽的浮點運算部分則是提升 4 倍。沒有什麼太大意外的話，這個競爭對手就是 Intel，而現階段的產品是 Intel Xeon Platinum 8180 這款 28C56T 的處理器。
所以，現場也拿了 2 顆 Intel Xeon Platinum 8180 的數據與 1 顆 7nm 製程的 Epyc 2 處理器平台進行比較。
跟著就是一般消費者比較在乎的桌上型電腦用的第 3 代 Ryzen 處理器。當然，詳細的規格、上市時間並沒有在這場活動中提到，因此現在講完，6 月在台北舉行的 Computex 2019 還有什麼可以講的…
同樣採用 Zen 2 架構以及 7nm 製程的第 3 代 Ryzen 處理器部分先讓大家預覽與 Intel Core i9-9900K 之間在 Cinebench R15 這個測試軟體的比較。就直播的數據來看，AMD 第 3 代 Ryzen 處理器不論是功耗，或者是運算速度部分都較 Intel Core i9-9900K 要佳。
Cinebench R15 部分，AMD 為 2057，而 Intel 為 2040，且最後功耗顯示 AMD（133W）低於 Intel Core i9-9900K（179W），這部分預覽效果更讓我們對 Zen 2 架構的第 3 代 Ryzen 處理器有了更大的期待。
同時，Lisa Su 也揭露 8 核心處理器的第 3 代 Ryzen 處理器的 Die 分佈樣貌。就目前揭露的圖片，比較大顆的 Die 屬於 IO 部分，而較小的則是 8 核心處理器的 Die，若真如此，那麼傳聞中的 16 核心處理器應該會是 2 + 1 顆 Die 配置… 更多細節應該會陸續曝光，就讓我們對它有著更多期待吧。
桌上型電腦用的第 3 代 Ryzen 處理器也將支援 PCIe Gen4，讓 AMD 除了在製程領先 Intel 外，同時也在 PCIe 規格處於領先角色；同為 Zen 2 架構的 Epyc 2 當然也支援 PCIe Gen4。
不論如何，7nm 製程的 Epyc 2 和桌上型電腦用的第 3 代 Ryzen 處理器會在 2019 年年中登場。
