7nm 製程是 AMD 在 2019 年的重點,除了 GPU 部分,CPU 也將導入。

AMD 在 CES 大會 Keynote 的重點基本上放在 7nm 製程,除了出人意料的 Radeon VII 16GB HBM2 顯示卡外,Zen 2 架構的 Epyc 2 和桌上型電腦用的第 3 代 Ryzen 處理器。

Epyc 2 是全球首款採用 7nm 製程的 Data Center 用處理器。

就 AMD 在 Keynote 上釋出的簡報,如果與競爭對手相比,每一插槽效能提升 2 倍,同時在每一插槽的浮點運算部分則是提升 4 倍。沒有什麼太大意外的話,這個競爭對手就是 Intel,而現階段的產品是 Intel Xeon Platinum 8180 這款 28C56T 的處理器。

所以,現場也拿了 2 顆 Intel Xeon Platinum 8180 的數據與 1 顆 7nm 製程的 Epyc 2 處理器平台進行比較。

跟著就是一般消費者比較在乎的桌上型電腦用的第 3 代 Ryzen 處理器。當然,詳細的規格、上市時間並沒有在這場活動中提到,因此現在講完,6 月在台北舉行的 Computex 2019 還有什麼可以講的…

同樣採用 Zen 2 架構以及 7nm 製程的第 3 代 Ryzen 處理器部分先讓大家預覽與 Intel Core i9-9900K 之間在 Cinebench R15 這個測試軟體的比較。就直播的數據來看,AMD 第 3 代 Ryzen 處理器不論是功耗,或者是運算速度部分都較 Intel Core i9-9900K 要佳。

Cinebench R15 部分,AMD 為 2057,而 Intel 為 2040,且最後功耗顯示 AMD(133W)低於 Intel Core i9-9900K(179W),這部分預覽效果更讓我們對 Zen 2 架構的第 3 代 Ryzen 處理器有了更大的期待。

同時,Lisa Su 也揭露 8 核心處理器的第 3 代 Ryzen 處理器的 Die 分佈樣貌。就目前揭露的圖片,比較大顆的 Die 屬於 IO 部分,而較小的則是 8 核心處理器的 Die,若真如此,那麼傳聞中的 16 核心處理器應該會是 2 + 1 顆 Die 配置… 更多細節應該會陸續曝光,就讓我們對它有著更多期待吧。

桌上型電腦用的第 3 代 Ryzen 處理器也將支援 PCIe Gen4,讓 AMD 除了在製程領先 Intel 外,同時也在 PCIe 規格處於領先角色;同為 Zen 2 架構的 Epyc 2 當然也支援 PCIe Gen4。

不論如何,7nm 製程的 Epyc 2 和桌上型電腦用的第 3 代 Ryzen 處理器會在 2019 年年中登場。

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