AMD 有部分晶片組設計是委外由 ASMedia 負責已經是事實，但現在似乎有了新變化。
目前 AMD 高階的 X570 與 TRX40 晶片組是自家設計，其他大部分晶片組是由 ASMedia 協助設計，但這樣的情況可能到 2021 年將有所改變，因為微博上的「手機晶片達人」較早之前發文提到，MediaTek 確認接下 AMD 的 Notebook 和 PC 的晶片組設計計畫，也就意味著 AMD 已經開始將相關晶片的設計與生產從原本的 ASMedia 轉交 MediaTek 負責；AMD 與 MediaTek 在 5G 晶片部分就有了初步合作。
此外，找上 MediaTek 有可能是為了強化 Wi-Fi 與 Bluetooth 部分的連接性，因為目前 AMD 在這領域大多仍只能採用 Intel 的方案；除了這些以外，還有一塊可能是 AMD 特別想要強化的，那就是高速 IO 傳輸。
雖然 2020 年第四季發表的 Vermeer 將不會搭配新的晶片組一併上市，但預計 2021 年發表的 X670 晶片組似乎仍是由 ASMedia 負責。
跟著在 X670 晶片組之後，Intel 與 AMD 都將進入到 PCIe Gen5 世代，是否這部分晶片組開始由 MediaTek 提供，相信很快就會有更多細節被揭露。
