iPhone 6s 新聞從不間斷，我們把 Apple 零組件搭配組合整理出來。
不論是在 9 月 25 日，或者是 10 月 9 日，這中間對於 iPhone 6s 與 iPhone 6s Plus 的新聞並沒有間斷。
然而，這中間的新聞似乎是壞大於好，特別是 Apple A9 SoC 的新聞。
Apple A9 SoC 導入 Samsung Electronics 14nm FinFET 以及 TSMC 16nm FinFET 兩種製程；從早前 Chipworks 釋出的照片，14nm 製程的 A9 SoC 面積較小，TSMC 的 16nm FinFET 較大，不過這個差異與後續的性能表現似乎有落差。
Apple 罕見地釋出聲明來處理 Samsung Electronics 與 TSMC 間的問題，但續航力與效能表現問題只有越吵越激烈。
其實除了 SoC 有兩家供應商外，在 NAND Flash、Memory 以及 Panel 也同樣有著不同的供應商，這包含 SK Hynix（MLC）、Toshiba（TLC）、Micron、Samsung Electronics、LG Electronics 以及 Sharp 等合作夥伴。
如果按照供應商品排列，iPhone 6s 以及 iPhone 6s Plus 一共可以有 24 種組合。
1. Samsung Electronics 14nm + MLC + LG IPS + Samsung Electronics 2GB
2. Samsung Electronics 14nm + MLC + LG + SK Hynix 2GB
3. Samsung Electronics 14nm + MLC + SHARP + Samsung Electronics 2GB
4. Samsung Electronics 14nm + MLC + SHARP + SK Hynix 2GB
5. Samsung Electronics 14nm + MLC + SHARP + Micron 2GB
6. Samsung Electronics 14nm + MLC + LG + Micron 2GB
7. Samsung Electronics 14nm + TLC + LG + Samsung Electronics 2GB
8. Samsung Electronics 14nm + TLC + LG + SK Hynix 2GB
9. Samsung Electronics 14nm + TLC + SHARP + Samsung Electronics 2GB
10. Samsung Electronics 14nm + TLC + SHARP + SK Hynix 2GB
11. Samsung Electronics 14nm + TLC + LG + Micron 2GB
12. Samsung Electronics 14nm + TLC + SHARP + Micron 2GB
13. TSMC 16nm + MLC + LG + Samsung Electronics 2GB
14. TSMC 16nm + MLC + LG + SK Hynix 2GB
15. TSMC 16nm + MLC + SHARP + Samsung Electronics 2GB
16. TSMC 16nm + MLC + SHARP + SK Hynix 2GB
17. TSMC 16nm + MLC + LG + Micron 2GB
18. TSMC 16nm + MLC + SHARP + Micron 2GB
19. TSMC 16nm + TLC + LG + Samsung Electronics 2GB
20. TSMC 16nm + TLC + LG + SK Hynix 2GB
21. TSMC 16nm + TLC + SHARP + Samsung Electronics 2GB
22. TSMC 16nm + TLC + SHARP + SK Hynix 2GB
23. TSMC 16nm + TLC + LG + Micron 2GB
24. TSMC 16nm + TLC + SHARP + Micron 2GB
不過對於 NAND Flash、Panel 以及 Memory 部分，大家關注程度並沒有比 Samsung Electronics 與 TSMC 的 A9 SoC 高。
Apple 這次分別在 iPhone 6s 以及 iPhone 6s Plus 使用了 Samsung Electronics 和 TSMC 的 A9 SoC 或許是一個相當不智的作法；相較之下，若將 TSMC 的 A9 全用於 4.7 吋的 iPhone 6s，Samsung Electronics 14nm FinFET 的 A9 搭配到 5.5 吋的 iPhone 6s Plus，功耗、發熱以及效能方面應該可以獲得均衡以及改善。
至於 Apple 為何不如此考量，或許與兩家產能有相當大的關係。簡而言之，TSMC 無法滿足 Apple 需求，在無可奈何之下，Apple 也只好如此搭配。
近年 iPhone 事件不斷，從過去 2011 年 iPhone 4 的天線門、iPhone 5 電池與按鍵召回、iPhone 6 NAND Flash 效能與 6 Plus 主鏡頭召回，到現在 iPhone 6s 與 6s Plus 的 SoC，每一回都有話題可以操作，但每一年銷售持續攀新高。
