基於 Zen 架構處理器與 Vega 架構 GPU 而生的 Ryzen Embedded R1000 […]
標籤: SoC
11nm 與 8nm 製程導入，Qualcomm 發表 Snapdragon 665、730 與 730G 行動平台
Snapdragon 600 和 700 系列行動平台增加 2 個新產品。
處理器時脈小幅升級，Qualcomm Snapdragon 712 行動平台亮相
年假期間，Qualcomm 公佈一款新的 Snapdragon 行動平台。
鎖定印度市場，Samsung Exynos 7 系列 7904 SoC 發表
針對印度市場推出專用的 SoC，可見這個 13 億市場的潛在力量。
Foveros 3D 封裝技術採用，10nm 製程 Intel Lakefield 整合 Tremont 與 Sunny Cove 處理器架構
Intel Keynote 上的 Lakefield 其實是一款非常有趣的產品。
DynamIQ 多核架構的 2 + 6 核心配置，MediaTek Helio P90 鎖定中高階市場
Helio P90 正式發表，但它並不鎖定 Snapdragon 800 系列。
採用 7nm 製程，Qualcomm Snapdragon 855 行動平台規格確認
Qualcomm Snapdragon 855 行動平台的詳細規格終於揭曉。
8nm FinFET LPP 製程，Samsung Exynos 9 系列 9820 整合 NPU
為 2019 年開始鋪路，而且還要搶在 Qualcomm Snapdragon 之前。