針對印度市場推出專用的 SoC，可見這個 13 億市場的潛在力量。
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Foveros 3D 封裝技術採用，10nm 製程 Intel Lakefield 整合 Tremont 與 Sunny Cove 處理器架構
Intel Keynote 上的 Lakefield 其實是一款非常有趣的產品。
DynamIQ 多核架構的 2 + 6 核心配置，MediaTek Helio P90 鎖定中高階市場
Helio P90 正式發表，但它並不鎖定 Snapdragon 800 系列。
採用 7nm 製程，Qualcomm Snapdragon 855 行動平台規格確認
Qualcomm Snapdragon 855 行動平台的詳細規格終於揭曉。
8nm FinFET LPP 製程，Samsung Exynos 9 系列 9820 整合 NPU
為 2019 年開始鋪路，而且還要搶在 Qualcomm Snapdragon 之前。
iPhone Xs Max 和 Oppo Find X，A12 Bionic 與 Qualcomm Snapdragon 845 比較
智慧型手機內的 SoC 開始進入 7nm 製程，而 Apple 則是率先推出裝置搭載。
與 Snapdragon Wear 2500 有顯著差異，Qualcomm Snapdragon Wear 3100 加入協同處理器
穿戴式裝置雖然沒有數年前那麼熱，但 Qualcomm 仍在這領域持續著。
Kirin 970 分數在 3DMark 有詐，UL 移除 4 款 Huawei 智慧型手機排名
GPU Turbo 技術宣傳很大，沒想到現在因為測試數據而被除名。
