7nm 製程領先 Qualcomm Snapdragon 與 MediaTek Helio。
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2 + 6 核心配置的 Qualcomm Snapdragon 670 採用 10nm LPP 製程
又推出新的行動平台，Qualcomm 近期的動作讓人有點不甚理解。
直接對應 Qualcomm Snapdragon 400 系列，MediaTek Helio A22 採用 TSMC 12nm 製程
在 Helio P 與 X 系列 SoC 之後，MediaTek 端出 A 系列產品。
硬體規格小幅升級，Qualcomm 推出 Snapdragon 632、439 與 429 行動平台
Qualcomm 在 MWC 上海推出 3 款新型號的行動平台。
產品差異化變得更小，Qualcomm Snapdragon 710 行動平台登場
跳脫過去的 2、4、6、800 系列產品，全新代號似乎打算要再拼天下？
10nm 製程導入中階產品，Samsung 推出 Exynos 7 系列 9610
Exynos 9810 之後，又有新的 SoC 登場，但不是旗艦級產品。
Qualcomm「Device Finder」頁面資訊有待強化
行動平台裝置的資料庫很有趣，但目前的數量偏少，應該要更努力增加。
AI 應用能力強調，Qualcomm 公布 Snapdragon 700 系列行動平台
Qualcomm Snapdragon 800 與 600 間加入全新的 700 系列產品。
