智慧型手機內的 SoC 開始進入 7nm 製程，而 Apple 則是率先推出裝置搭載。
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與 Snapdragon Wear 2500 有顯著差異，Qualcomm Snapdragon Wear 3100 加入協同處理器
穿戴式裝置雖然沒有數年前那麼熱，但 Qualcomm 仍在這領域持續著。
Kirin 970 分數在 3DMark 有詐，UL 移除 4 款 Huawei 智慧型手機排名
GPU Turbo 技術宣傳很大，沒想到現在因為測試數據而被除名。
7nm 製程，Huawei Kirin 980 來了
7nm 製程領先 Qualcomm Snapdragon 與 MediaTek Helio。
2 + 6 核心配置的 Qualcomm Snapdragon 670 採用 10nm LPP 製程
又推出新的行動平台，Qualcomm 近期的動作讓人有點不甚理解。
直接對應 Qualcomm Snapdragon 400 系列，MediaTek Helio A22 採用 TSMC 12nm 製程
在 Helio P 與 X 系列 SoC 之後，MediaTek 端出 A 系列產品。
硬體規格小幅升級，Qualcomm 推出 Snapdragon 632、439 與 429 行動平台
Qualcomm 在 MWC 上海推出 3 款新型號的行動平台。
產品差異化變得更小，Qualcomm Snapdragon 710 行動平台登場
跳脫過去的 2、4、6、800 系列產品，全新代號似乎打算要再拼天下？