跳脫過去的 2、4、6、800 系列產品，全新代號似乎打算要再拼天下？
介於 600 系列與 800 系列之間，Qualcomm 在 5 月 24 日發表全新的 Snapdragon 700 系列行動平台。從產品定位來看，與 Snapdragon 800 系列相當相似，然而 Qualcomm Snapdragon 660 開始導入 Kryo 自主架構以後，現在看到 Qualcomm Snapdragon 710 登場，Qualcomm 似乎打算讓它與 Snapdragon 600 系列有些區分。
從 Qualcomm 官網可以知道，Snapdragon 700 系列強調 AI 應用，同時 Snapdragon 800 系列行動平台提供的高階智慧型手機功能以及進階拍照特色都能在這裡面見到。
就 IP 的角度來看，Qualcomm Snapdragon 710 與 Qualcomm Snapdragon 845 有著相當相似的配置。
首先在處理器部分，2.2GHz 雙核心搭配 1.7GHz 六核心的 Kryo 360 架構處理器；雖然同為 Kryo 360 架構，但在大核部分為 ARM Cortex-A75，小核部分是基於 ARM Cortex-A53 去延伸的產品。另一方面，Qualcomm Snapdragon 710 也搭配快取記憶體，雖然未獲證實，但基本上應該是 1MB 配置。Qualcomm Snapdragon 660 為 Kryo 260 架構處理器，而旗艦的 Qualcomm Snapdragon 845 為 Kryo 385 架構處理器。
跟著在 GPU 部分，Qualcomm Snapdragon 710 搭配的是 Adreno 616，雖然低於 Qualcomm Snapdragon 845 的 Adreno 630，但高於 Qualcomm Snapdragon 660 所使用的 Adreno 512。
全新的 Snapdragon 710 在 LTE Modem 提升至下載達 LTE Cat. 15 規範（800Mbps、4x20MHz CA、256-QAM）以及上傳達 LTE Cat. 7 規範（300Mbps、2x20MHz CA、256-QAM）的 Snapdragon X15 LTE Modem；此外，這行動平台也提供 2×2 的 802.11ac 無線網路，但它仍需要額外的 RF 前端搭配。
CPU、GPU 與 LTE Modem 外，DSP 也是一個相當重要的 IP。Qualcomm Snapdragon 710 與 Qualcomm Snapdragon 845 相同為 Hexagon 845 DSP（Qualcomm Snapdragon 660 為 Hexagon 680 DSP），至於 Image Signal Processor 部分則是 Spectra 250 ISP，較 Qualcomm Snapdragon 845 使用的 Spectra 280 ISP 低。
採用 Samsung 10nm LPP 製程的 Qualcomm Snapdragon 710 與 14nm FinFET LPP 製程的 Qualcomm Snapdragon 660 相比之下，在功耗部分有著相當不錯的表現。
預期市場會在下半年開始導入 Qualcomm Snapdragon 710 行動平台，這是否意味著有廠商會在 Computex 期間宣布採用相關行動平台的產品，就讓我們拭目以待吧！