Qualcomm Snapdragon 855 行動平台的詳細規格終於揭曉。

作為 2019 年旗艦產品的 Qualcomm Snapdragon 855 行動平台,終於在美國夏威夷舉行的 Qualcomm Tech Summit 活動上正式公佈。

雖然不是第一個宣布使用 Arm Cortex-A76 處理器架構,但 Qualcomm Snapdragon 855 在處理器部分有稍微做了些調整。基本上,與過去的 Snapdragon 835 或是 Snapdragon 845 類似,Qualcomm 的 Kryo 處理器都是基於 Arm Cortex 處理器架構去微調而衍生,全新 7nm 製程的 Kryo 485 也是如此。

Kryo 485 分為 Gold 與 Silver,其中 Gold 部分又有時脈為 2.84GHZ 與 2.42GHz 的部分,而 Kryo Silver 為 Arm Cortex-A55 處理器架構。

Qualcomm Snapdragon 855 處理器部分有 Prime、Performance 以及 Efficiency 三部分,也就是 1 + 3 + 4 設計;Prime 部分為 2.84GHz 的 Kryo Gold,只有 1 顆核心,Performance 部分為 2.42GHz 的 Kryo 485 Gold,擁有 3 顆核心,而最後 4 顆核心則是 Kryo 485 Silver,時脈在 1.80GHz。

如果與 HiSilicon 的 Kirin 980 相比較的話,Kryo 485 Gold 的 2.84GHz 時脈要比 2.6GHz 高出 9.2%。不過,這樣比較似乎沒有太大意義在,應該是以 benchmark 跑出來的數據為依據會較為實在。

GPU 部分為 Adreno 640,在 FP32 與 FP16 部分較 Adreno 630 提升了 50%;此外,Qualcomm Adreno 640 也支援 Vulkan 1.1 API 規範。

CPU 與 GPU 外,Hexagon DSP 以及 Spectra ISP 部分也有所提升。

Hexagon 690 提升了 HVX vector 的數量,預計全新的設計可以有 20% 的效能提升。同時,全新的 Hexagon 690 還加入 tensor accelerator(張量加速器)功能。

基本上,Hexadon 690 除了提升 vector 數量以及加入 tensor accelerator 外,還有新的 Voice Assistant AI 模組。

至於 Spectra 380 ISP 部分則是加入 3 核心的 Computer Vision(CV)ISP。在加入 CV-ISP 之後,Qualcomm 認為在影像物件分類(image object classification)、物件區分(object segmentation)、深度感應(depth sensing)以及影像穩定(image stabilisation)等應用上能減少多達 4x 功耗。

以上各種外,Qualcomm Snapdragon 855 行動平台的連接能力也不能小看。

我們知道 Qualcomm Snapdragon 855 行動平台可以結合 Snapdragon X50 5G Modem,但整合 Snapdragon X24 Modem 的它可以最高達到符合 LTE Cat. 20 規範的 2Gbps 下載速度以及 300Mbps 的上傳速度;下載部分主要是透過 7 組 CA 以及 4×4 MIMO 和 256QAM 達成。

無線網路部分支援 802.11ax 規範的 WiFi 6 以及 802.11ay 的 60GHz Wi-Gig。

就規格部分,支援 Quick Charge 4+、USB 3.1 規範的 Qualcomm Snapdragon 855 沒有什麼好挑剔的,因為這塊市場上 Qualcomm 並沒有太大的對手存在(Samsung Exynos 與 Huawei Kirin 980 僅在自家產品上出現,某個程度來說,他們說不上是競爭對手),除非自己砸鍋,否則 2019 年的旗艦手機依舊是 Qualcomm Snapdragon 855 為首要選擇。

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