Intel Keynote 上的 Lakefield 其實是一款非常有趣的產品。
10nm 製程的 Ice Lake 確定 2019 年底可以見到，而其採用的 Sunny Cove 處理器核心架構除了 Ice Lake 平台外，同時還會使用在 Lakefield 上。
Lakefield 採用了一個相當有趣的技術，稱為 Foveros 3D 封裝。
Foveros 3D 封裝技術可以讓 Intel x86 處理器進行混合式搭配（有點像 ARM 的 big.Little），以 Lakefield 平台來說，它的 big CPU 部分為 10nm 製程 Sunny Cove，而另外搭配的 4 顆 small CPU 則是 10 / 14nm 的 Tremont 處理器核心架構。就資料來說，Intel 的 Tremont 處理器核心架構提供 10 / 14nm 製程，而 Keynote 上並沒有明確提到所使用的製程。
就簡報提到的 10nm 混合式 CPU 架構來說，除了 Sunny Cove 為 10nm 製程外，Tremont 部分也應該是 10nm 製程。
12 x 12mm 的 SoC 非常小，它同時還整合其他功能，好比 Gen11 graphics。必須要說，Intel 這樣的設計與技術似乎有意拉開與 AMD 在標準 x86 處理器核心和價格部分的競爭，但 Intel 現有的問題不是在產品，而是製程一直推遲，讓原本應該登場的產品遲遲無法上市，讓 AMD 有了乘虛而入的機會。
5 枚硬幣尺寸的前提下，Lakefield 最基本可以應用在平板電腦中（雖然這個市場已經消失..），但最高功耗 7w（待機 2mW）的情況下，Lakefield 應該會有更多不同的使用情境待開發。
Intel 給出的資訊提到，10nm 製程的 Lakefield 會在 2019 年開始進入量產階段，就讓我們期待 Intel 與其合作夥伴能讓 Lakefield 有什麼不同以往的新品登場吧。