Ryzen 7000 將帶來大轉變，從架構到處理器腳位還有平台功能性。
AMD 在 Computex 2022 CEO Keynote 主題演講上，提及 Ryzen 6000 行動處理器暨平台，以及久違的新一代桌上型處理器 Ryzen 7000 系列，針對重點進行介紹。
Ryzen 7000 系列植基於 Zen 4 架構設計，將透過台積電的 5nm 製程生產，它改採用 LGA 1718 腳位、Socket AM5 處理器插槽。這新設計 TDP 可支援至 170W，AMD 表示將能夠相容 AM4 散熱器，而記憶體方面如先前傳聞支援 DDR5，另外連同 I/O、晶片組功能性也有所提升。
Zen 4 架構每個核心至多配置 1MB 容量 L2 Cache，是 Ryzen 5000 系列的 2 倍之多，而且核心時脈也將能夠突破 5GHz 關卡。AMD 在 Computex 2022 CEO Keynote 主題演講上，還透過遊戲來進行實證，Ryzen 7000 系列時脈能夠達到 5.5GHz 之譜，一掃前幾代產品的罩門。
此外，AMD 也導入 AI Acceleration 指令集，並加入自家 RDNA 2 繪圖引擎。全面性提升性能架構的結果，AMD 強調 IPC 性能相較於 Ryzen 5000 系列將可提升超過 15％（單執行緒），而活動中也以 Blender 多執行緒渲染展示，指出效率較 Intel Core i9-12900K 高出 30％ 以上。
Ryzen 7000 系列整合新設計的 I/O Die，是透過 6nm 製程生產，前述 DDR5 記憶體控制器、RDNA 2 繪圖引擎等單元都是整合在其中。而 Ryzen 7000 系列也順應潮流導入 PCIe 5.0 支援，並且提供多達 24 條通道，應該是會採 x16 + x4 + x4（連接晶片組？！）配置運用，基礎框架大概和以往相同。
而相對應的晶片組，如你所知 AMD 開出 X670E、X670、B650 等款式，片面來說都支援 PCIe 5.0，只不過是在配置規則做了點區隔。整個處理器暨平台功能性，包含最多 14 組 USB 3.2 Gen 2×2（20Gbps）、最多 4 組 HDMI 2.1 與 DisplayPort 2、Wi-Fi 6E（DBS）連同 Bluetooth v5.2 等，ASUS、GIGABYTE、MSI 等協力夥伴都正在如火如荼加緊開發設計。
AM5系列具有三個等級的主機板：
• X670 Extreme：PCIe 5.0支援兩個顯示卡插槽和一個固態硬碟插槽，帶來最強大的連接性和極致的超頻能力。
• X670：PCIe 5.0支援一個固態硬碟插槽及選配的顯示卡支援，滿足狂熱級玩家所追求的超頻功能。
• B650：PCIe 5.0支援固態硬碟，專為講究效能的使用者量身設計。
AMD 在活動中也強調，2019 年率先導入支援 PCIe 4.0，同時由協力夥伴推出 PCIe 4.0 NVMe 固態硬碟，讓玩家能夠建構出最新的高速電腦系統。Ryzen 7000 系列也將如此建構出生態鏈，舉如大廠 Crucial / Micron 以及為之關鍵的 Phison，都在 AMD 所規劃藍圖內。可想而知，未來伴隨推出的 PCIe 5.0 NVMe 固態硬碟，為數不少會是採用 Phison 設計解決方案。
雖然 AMD 針對 Ryzen 7000 系列，進行了重點訴求與性能進行演講，但產品正式發表時間是預定在 2022 年秋天，挾 Zen 4 架構與新晶片組方案的 Ryzen 7000 系列，準備再香一波啦！
