你以為 Intel 發表 Max 系列手機，其實他們是最旗艦的 CPU 與 GPU…
在美國 Dallas 舉行的 Supercomputing 22 活動上，包含 High Performance Computing（HPC）與 AI 在內的 Intel Xeon CPU Max 與 Intel Data Center GPU Max 系列產品正式被介紹。
簡單來說，CPU 部分就是公佈許久，但一直未見上市的 Sapphire Rapids HBM，至於 Data Center CPU 則是 Ponte Vecchio。
更需要注意的部分是，這次只是介紹 Intel Max 系列產品，正式發表要等到 2023 年 1 月份，就早前的資訊，Intel 計畫在 1 月 10 發表的 Sapphire Rapids 平台。現階段可以確認的客戶名單有：
– Argonne National Laboratory（阿貢國家實驗室）的 Aorura 超級電腦會導入 Max 系列 GPU；
– Los Alamos National Laboratory（洛斯阿拉莫斯國家實驗室）的 Crossroads 超級電腦將導入 Intel Xeon Max 系列 CPU；
– Lawrence Livermore National Laboratory（勞倫斯利佛摩國家實驗室）CTS-2 超級電腦；
– 日本京都大學 Camphor3 超級電腦；
就資料來看，Intel Xeon Max 最高可以提供 56 核心的 Performance Cores，而透過 Intel EMIB 技術讓 4 顆 Tiles 進行串聯，最大瓦數 350W。
Intel Xeon Max 系列處理器整合 64GB 的 HBM2e 記憶體，透過 HBM 記憶體的整合讓處理器能讓每一個核心獲得超過 1GB 的 HBM 記憶體容量；除此以外，Intel Xeon Max 還整合了 PCIe 5.0 與 CXL 1.1 I/O。
至於 Intel Data Center Max GPU 系列最高提供 128 Xe-HPC 核心，並且波和啊 408MB L2 Cache 以及 64MB L1 Cache，現階段 Max 系列 GPU 將會按照客戶需求提供多種規格包含：
– Max 系列 1100 GPU：300w 的 PCIe 插槽顯示卡，最高擁有 56 Xe 核心與 48GB HBM2e 記憶體，可以透過 Intel Xe Link Bridge 進行多卡串接；
– Max 系列 1350 GPU：450W 的 OAM 模組，最高擁有 112 Xe 核心與 96GB HBM 記憶體；
– Max 系列 1550 GPU：600W 的 OAM 模組，最高擁有 128 Xe 核心與 128GB HBM 記憶體；
我們會在 2023 年 1 月見到更多 Intel Xeon CPU Max 與 Intel Data Center CPU Max 的資訊，只是這個「Max」系列的命名方式怎麼感覺很像在為手機命名般….
