2023年2月16日，聯發科技發佈天璣7200行動平台，這是聯發科技天璣7000系列的首款新平台。天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度，優異的能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣7200行動平台的終端裝置預計將於今年第一季度上市。
天璣7200採用與旗艦平台天璣9200相同的台積電第二代4奈米製程，八核CPU架構包含2個主頻為2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心，以及6個Cortex-A510核心，可以輕鬆應對多工處理，並在各種應用程式中充分發揮最高性能。天璣7200整合聯發科技第六代AI處理器，提升AI運算效率同時還擁有低功耗特性。
聯發科技無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示：「全新天璣 7000系列行動平台兼顧出色性能和高能效表現，承載了聯發科技的諸多先進技術，將為廣泛的手遊玩家和攝影愛好者帶來更優秀的行動體驗。」
天璣7200行動平台整合Arm Mali-G610 GPU，高性能帶來遊戲中的快速回應和高幀率表現。該平台搭載聯發科技HyperEngine 5.0遊戲引擎，支援AI-VRS可變速率著色、智慧調控等先進技術，可以降低遊戲功耗、優化電池續航，提供暢快的遊戲體驗。
天璣7200搭載14位元HDR-ISP影像處理器Imagiq 765，最高可支援200MP主鏡頭，成就驚豔影像。天璣7200支援4K HDR錄影，支援雙鏡頭同時拍攝FHD高解析度影片，並透過全畫素自動對焦技術時刻鎖定焦點。在夜間或低光環境，天璣7200的MCNR運動補償雜訊抑制技術可幫助使用者捕捉到更清晰的圖像。天璣7200搭載的聯發科技第六代AI處理器還支援即時人像美化等AI相機增強功能。
天璣7200整合先進的Sub-6GHz 5G modem，下行速率可達到4.7Gbps，支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待和雙卡VoNR，聯發科技5G UltraSave 2.0省電技術可助力終端裝置實現更低功耗、更長續航的5G通訊。此外，天璣7200還支持Wi-Fi 6E和藍牙5.3。
天璣7200的特性還包括：
• 支援6400Mbps LPDDR5記憶體和UFS 3.1快閃記憶體。
• 聯發科技MiraVision 765行動顯示技術支援HDR新標準，包括HDR10+、杜比HDR和CUVA HDR。
• 支援 Full HD+ 144Hz 顯示。
• 支援 AI SDR轉HDR影片播放，提升多媒體體驗。
• 支援藍牙LE Audio，支援雙鏈路真無線身歷聲音訊。
