不要太擔心，全部換掉就沒煩惱了。
AM5 腳位應該延續到 Zen 6 處理器架構，至於後續的 Zen 7 處理器架構，若沒有太大意外的話，將更換至 AM6 腳位，而較早之前，AM6 腳位資訊則是被 Bits and Chips 揭露。
AM6 架構在整體設計上將與目前使用的 AM5 腳位相近，意味著現有的散熱器設計在新平台上仍可沿用，不需大幅調整。不過，AM6 腳位的接點數量將從 AM5 的 LGA 1718 提升至 LGA 2100，儘管腳位數增加，但處理器外觀與封裝設計仍與 AM5 相近，維持一定程度的相容性。
另一方面，AM6 將成為 AMD 首個支援 PCIe 6.0 與 DDR6 記憶體的消費級平台，進一步提升高速 I/O 效能，對未來高階顯示卡與儲存設備提供更大頻寬支援。
回顧過往腳位演進，AM4 採用 PGA 封裝，歷經 Zen、Zen+、Zen 2 至 Zen 3 架構；隨後，AMD 於 2022 年轉向 LGA 封裝的 AM5 平台，對應 Zen 4、Zen 5 及未來的 Zen 6 架構。而根據規劃，下一代 Zen 7 處理器將導入 AM6 腳位，並預計於 2028 年問世，標誌著 AMD 桌上型平台的又一次重大轉型。