大致上跟消費性市場沒有太大關係，但 AMD 處理器會有新的 SB1 腳位。
AMD 接下來要推出的 EPYC 9006 LP 系列處理器，產品代號為 Verano，而現在已經確認將會使用新的 SB1 腳位。相關資料出現在 Dynatron 的網頁中，曝光的並非處理器或是平台本身，而是型號為 SB1-4U-ACTIVE 的 4U 機箱用主動式散熱器。
代號 Verano 的 EPYC 9006 LP Server CPU 最高提供 72 核心，除了使用 LPDDR5x 記憶體外，也可以支援 SOCAMM 2 記憶體。至於 SB1 腳位，其中的 B 大概是 BGA 封裝的定義，因為 Verano 處理器本身就是採用 BGA 封裝。除了 SB1 的 9006 LP 處理器外，EPYC 9006 系列還有使用 SP7 與 SP8 腳位的產品線，其代號為 Venice 與 Venice-X。
SP7 與 SP8 的 Venice 會在 2026 年第四季開始出貨，Venice-X 與 Verona 出貨時間預期在 2027 下半年。
Dynatron SB1-4U-ACTIVE 散熱器雖然明確標出 128.05 × 106.6 × 130.7mm 的散熱器尺寸，但規格中並沒有提到這款散熱器的解熱能力。
