ARM 與 TSMC 的合作也等同宣告其在 SoC 設計與製造產業的領先地位。
ARM 在美國時間 18 日宣佈，與 TSMC 合作的 10nm 製程測試晶片，採用代號「Artemis」此最新核心架構的處理器早在 2015 年底就已投片（Tapeout） TSMC 10nm 製程的消息，預期近期就會拿到實體晶片。Artemis 是 ARM 在 2015 Techon 宣佈的產品之一，是未來主流高性能新產品。
就目前已知訊息， MediaTek Helio X30 將是最早開始導入 Artemis 的高階處理器架構之一，Tapeout 時間也僅落後於 ARM 此次發表的測試晶片一季，同樣基於 TSMC 的 10nm 製程。
這次投片主要是測試與調整 TSMC 的製程，讓產品可以在性能、功耗以及面積獲得最佳結果。ARM 實際執行的晶片中，採用 4 顆 Artemis Cluster，但 Mail GPU 部分為現有產品，而非 Mimir 這個新一代的產品。
相較於目前的 16nm FinFET 製程，TSMC 宣稱新的 10nm FinFET 製程可以提升 2.1 倍的密度，而新的製程可以讓產品在相同的額定電壓，或是相同的工作時脈下，降低 30% 的功耗表現，亦或者在相同功耗下獲得 10 – 12% 的性能提升。
不過，現階段的 10nm FinFET 的 Artemis 仍舊是 PDK 的初期產品，因此目前晶片表現並不會超越現有 16nm FinFET+ 的 ARM Cortex-A72 架構。
這部分將隨著未來的最佳化以及製程穩定而有所改善，現在這個階段應該沒什麼需要擔心的。
ARM 預計會在 Computex 2016 對 Artemis 與 Mimir 做出更多重大宣佈，包含架構細節，甚至合作客戶訊息等。
簡報檔來源：Anandtech
