之前的 SP3 就已經很大一顆，但沒想到即將登場的 SP5 插槽還要大許多。
數天前，我們已經知道 AMD Zen 4 處理器架構、代號 Genoa 的 EPYC 9004 系列處理器的部分型號、核心數以及 TDP，而 10 日稍早，同樣是來自 @Yuuki_Ans 在其 Twitter 上放出了 EPYC 9004 處理器實照。
EPYC 9004 系列處理器屬於 LGA 6096 腳位，採用 SP5 插槽，需要全新的主機板與散熱器搭配。
曝光的照片顯示 EPYC 9004 系列處理器非常龐大，同時也可以見到散熱器鎖點與 SP3 完全不同，並也有所謂的熱導管 + 鰭片式散熱器出現。
就目前所知的資訊，Genoa 提供 96 核心與 192 執行序，其 TDP 目前最高為 360W，若相較於 Zen 3 架構的 Milan，全新的平台將增加 50% 核心數與 28% TDP 表現。
沒有意外的話，AMD 會在 2022 年第四季發表採用 5nm 製程、Zen 4 架構的 Genoa 平台，至於 Intel 是否會在第四季端出 Sapphire Rapids 因應，目前還有待觀察，但可以確定兩個平台目前已經送給相對應的合作夥伴進行測試中。