最高提供 256 核心選項，AMD 推出 EPYC Embedded 9006 系列 SP7 處理器

新一代的 AMD EPYC Embedded 9006 系列 SP7 處理器規格相當強悍。

AI 運算的強力需求，也同步推進 AI 基礎建設的興盛，在這樣的前提之下，AMD 推出 EPYC Embedded 9006 系列 SP7 處理器滿足高吞吐量、記憶體頻寬與 I/O 效能，滿足這些日益增長的應用需求；相關應用包含了半導體 ATE 系統、支援 400G / 800G 的高階網路防火牆以及企業級儲存需求。

Zen 6 處理器架構的 AMD EPYC Embedded 9006 系列 SP7 處理器最高 256 核心處理器、16 通道的 RDIMM、MRDIMM 記憶體、96 條 PCIe Gen 6 通道數與 CXL 3.1 等新一代規格的支援。

從各種新一代規格，我們再來看看 AMD EPYC Embedded 9006 系列 SP7 處理器要如何導入到前面提到的半導體 ATE 系統、高階網路防火牆以及企業級儲存需求。

半導體 ATE 系統除了需要強大的運算力外，更要協助新一代記憶體與 I/O 元件進行量產驗證。在這所提到的新一代記憶體就是 AMD EPYC Embedded 9006 系列 SP7 處理器支援的 8,000 MT/s DDR5 RDIMM 與 12,800 MT/s MRDIMM，至於 I/O 元件則包含 CXL 3.1 記憶體裝置、PCIe Gen 6 SSD 以及交換器。

EPYC Embedded 9006 系列 SP7 處理器提供控制面運算引擎（control-plane engine），用以管理日益增加的安全政策與網路連線工作階段（sessions）、處理新的流量與流量異常，並為安全處理提供所需的吞吐量，以及加速與資料面加速器（data-plane accelerators）的連接，用以滿足高階網路防火牆的吞吐量與安全處理需求。

此外 AI 資料成長同步改變企業級儲存需求，AMD EPYC Embedded 9006 系列 SP7 處理器支援 NVMe 連結、資料傳輸與儲存處理，以管理NVMe裝置，並加速壓縮、快取與 RAID系統等資料密集型儲存服務。

AMD EPYC Embedded 9006 系列處理器若是與 EPYC Embedded 9005 和 Intel Xeon 6 處理器，在吞吐量與效能比較都有一定勝算外，更明確提到網路負載（DPDK L3fwd）與儲存負載（ISA-L）都要比 Zen 5 處理器架構的 Embedded 9005 系列處理器要有更佳的表現。

MRDIMM、PCIe Gen 6 以及 CXL 3.1 方面是 EPYC Embedded 9006 系列處理器的優勢，因此在 STREAM 記憶體效能基準測試與 Peak I/O Bandwidth 效能方面，EPYC Embedded 9006 系列處理器有著一定的領先。

另一方面，AMD EPYC Embedded 9006 系列處理器有著實現平台韌性的先進安全架構，這包含：

– AMD 信任根（ART）建立初始且不可變更的晶片信任根（silicon root of trust），並在系統開機時透過信任鏈驗證韌體元件以實現安全開機。ART亦支援使用後量子密碼學進行韌體簽章，協助保護平台防範未來的量子威脅，同時提供抵禦實體與旁道攻擊（side-channel attacks）的硬體防護機制。

– AMD 安全處理器（ASP）作為開機編排器，並在運作期間提供關鍵安全服務，包含可信任執行環境。ASP亦為授權診斷與疑難排解提供安全除錯能力。在虛擬化環境中，ASP亦負責管理用於保護虛擬機器（VM）記憶體的金鑰。

– Caliptra 為開源且不受特定廠商限制的晶片信任根，用於裝置身分識別與認證，使遠端實體能夠驗證設備身分，並確認平台上正執行預期的BIOS與韌體。

AMD EPYC Embedded 9006 系列 SP7 處理器擁有 7 年產品供貨週期（Longevity）與嵌入式 BIOS 和相關軟體支援，加上 SP7 處理器插槽確保下一代處理器的升級彈性，對於 IPC 客群而言，支援新一代記憶體規格、PCIe Gen 6 和 CXL 3.1 規格的 AMD SP7 平台會是一個相當不錯的投資。

除了最高 256 核心的產品外，AMD EPYC Embedded 9006 系列 SP7 處理器還有多種規格供選擇，其中 128 核心的 AMD EPYC Embedded 9756 會在 11 月 15 日上市，其餘型號則會在 2026 年底前開始出貨。

AMD EPYC Embedded 9006 Series SP7 CPU SKUs