今天是 AMD Ryzen 5000 系列桌上型處理器發售解禁的日子，我們將會陸續推出相關比較測試。另一方面，AMD Ryzen 5000 系列桌上型處理器從主要競爭對手贏得「最佳遊戲處理器」頭銜，這不僅僅是 Zen 微架構發展以來的多核心 / 多執行緒策略奏效，也是首次單核心 / 單執行緒效能勝過主要競爭對手。正所謂「外行看熱鬧，內行看門道」，效能數字比一比很簡單，Zen 3 微架構改進才是這一切的基礎。
單一 CCX 實體 8 核心
首先從比較明顯的改變切入，Zen/Zen+/Zen 2 微架構單一 CCX（Core Complex）為實體 4 核心，實體 4 核心共享 1 組 L3 快取。Zen 3 微架構每單位 CCX 則是改成實體 8 核心共享 1 組 L3 快取，並將核心與快取銜接方式改為環形架構，L3 快取容量直接使用前一代產品相加變成 32MB，但仍為 16-way。（註：Intel Tiger Lake Willow Cove L3 快取為 12MB / 12-way）
▼ Zen 3 單一 CCX 變更為實體 8 核心設計，順手也將前一世代 2 個 L3 16MB 快取整合成單一 L3 32MB 快取，並維持 16-way。
這麼做有什麼好處？AMD CTO Mark Papermaster 提到遊戲引擎通常有多個執行緒進行不同工作，例如對戰 AI、畫面渲染、音效、物理互動…… 等，其中資源管理執行緒負責載入遊戲資料，記憶體操作較為吃重，此時這個執行緒便可使用較大的 L3 快取強化效能，而前一世代存取超過 16MB L3 快取時，需要另行透過 Infinity Fabric，延遲較高。
提升快取容量是個雙面刃，雖然能夠提升 cache hit 成功率，不必從更慢的系統記憶體載入資料，但是也會增加 L3 存取延遲（Zen 2：39 個時脈週期、Zen 3：46 個時脈週期）。只是 AMD 在這方面應該經過測試評估，增加 L3 快取容量所增加的延遲，相對透過 Infinity Fabric 存取其它 CCX 的 L3 快取延遲更有利。
▼ Zen、Zen 2、Zen 3 各種快取與核心比較，可以看到 Zen 3 因 L3 快取容量上升至 32MB，存取延遲增加 7 個時脈週期。
對了，Zen / Zen+ / Zen 2 / Zen 3 的 L3 快取都是 victim cache，從 L2 排除的資料才會進入 L3，Zen 3 微架構的 L2 標籤更會連帶複製至 L3，供 probe filtering（檢查要擷取的資料是否已在快取當中）與加速快取傳輸之用。（註：Intel Willow Cove 微架構 L3 快取從 Sunny Cove 的 inclusive 變更為 non-inclusive）
▼ Zen 3 快取架構。
Ryzen 5000 系列桌上型處理器首發數款仍舊採用 chiplet 設計，採用 1 個 IOD（I/O Die）以及 1 個或 2 個 CCD（Core Chiplet Die，Zen 3 微架構單一 CCD 包含 1 個實體 8 核心 CCX）的封裝設計，IOD 向 CCD 每時脈週期能夠藉由 Infinity Fabric 傳輸 32Byte，而 CCD 向 IOD 只能傳輸 16Byte，因此若是使用記憶體頻寬測試軟體，啟用單一 CCD 型號相較雙 CCD 型號仍舊有著寫入速度減半的情形。
▼ Ryzen 5000 系列桌上型處理器內部單一 CCD 向 IOD 傳輸資料時，單一 Infinity Fabric 時脈週期依然只有 16Byte，因此處理器封裝僅包含 1 個 CCD 的型號，仍可見到記憶體寫入頻寬相較 2 個 CCD 型號減半的狀況。
代號 Vermeer 處理器的 Ryzen 5000 系列桌上型處理器 IOD，與代號 Matisse 處理器 Ryzen 3000 系列桌上型處理器 IOD 相同，因此過往記憶體調整、超頻的經驗能夠沿用，mCLK、uCLK、fCLK資料傳輸最低延遲亦同樣出現於 1：1：1 情況。這一世代或許是受到 CCD 內部 Infinity Fabric 設計略有變化的影響，於 Matisse 的 1：1：1 極限大約是 1900MHz / DDR4-3800，而 Vermeer 極限則提升數個倍頻至 2000MHz/DDR4-4000。
▼ 記憶體時脈 mCLK、記憶體控制器時脈 uCLK、Infinity Fabric 時脈 fCLK 同步運作，於 Ryzen 5000 系列桌上型處理器有機會挑戰 2000MHz / DDR4-4000。
▼ Intel 於 Willow Cove 微架構宣布加入的 CET（Control-flow Enforcement Technology），Zen 3 同樣具備，用以抵禦 ROP（Return-Oriented Programming）攻擊。
7nm 嶄新設計 Zen 3
美國當地時間 10 月 8 日，AMD 正式宣布推出 Ryzen 5000 系列桌上型處理器，於提升 IPC 19％ 的背後，提到 Zen 3 微架構能夠提供更寬的整數、浮點數執行路徑，更佳的記憶體存取效能，甚至是「zero bubble」不會產生閒置空泡的分支預測準確度（絕大多數情況啦）。
Zen 3 之於 Zen 2 的變化，更甚 Zen 2 之於 Zen/Zen+，Zen 3 並非是 Zen 2 的強化變體，而是重新設計的微架構，也因此能夠延續 TSMC 7nm 製程，又保持將 2 個 CCD 放入 AM4 封裝尺寸的前提之下，以略為成長的晶粒尺寸與電晶體數量（Matisse / Zen 2 CCD：74mm2 / 38 億、Vermeer / Zen 3 CCD：80.7mm2 / 41.5 億），達成 IPC 成長 19％。
▼ Zen 3 微架構改進總覽。
▼ Zen 2 與 Zen 3 的比較。
Zen 3 前端擷取、解碼、分支預測帳面規格變更不大，但為提升 IPC 貢獻不少，強化擷取速度、提升分支預測成功機率與頻寬、降低分支預測失敗後的回復延遲、微指令快取傳輸速度更快，與指令快取之間的切換速度亦隨之增加。
Zen 3 分支預測器仍具 TAGE 形式，L1 BTB（Branch Target Buffer）從 Zen/Zen+ 的 256 個條目、Zen 2 的 512 個條目，再次翻倍至 1024 個，L2 BTB 則是從 4096 個、7168 個，Zen 3 略降至 6 千 5 百餘個，ITA（Indirect Target Array）則是上升 50% 至 1 千 5 百餘個。
▼ Zen 3 前端擷取、解碼採用微調提升分支預測命中率為主，並適度提升部分區塊的容量。
從前端到執行單元，Zen 3 與 Zen 2 於同一時脈週期最高能夠派發 6 條融合巨集指令至整數單元與浮點數單元。是的，AMD Zen 3 執行單元埠仍舊維持整數、浮點數分離設計，而 Intel 則是從 P6 微架構開始就採用混合結構，小核心如 Tremont 則是維持整數、浮點數分離。
▼ Zen 3 維持整數、浮點數執行單元埠分離設計，單一時脈週期最高維持派發 6 條融合巨集指令。
我們先來看看相較於整數，Zen 3 微架構變化較小的浮點數部分，原本 Zen 2 浮點運算 ADD 加法、MUL 乘法/MAC 乘積累加單元各有 2 個，Zen 3 則是將 F2I（Float to Integer）與儲存單元獨立出來，各新增 1 個 F2I/儲存和 1 個儲存單元。也因為這 2 個新的單元，Zen 3 浮點單一時脈週期能夠 issue 的數量也從 Zen 2 的 4 個提升至 6 個，前方排程器則是從 4 個單元共用 1 組，變成 3 個單元共用 1 組（共 2 組）。
另一方面，Zen 3 也將縮減浮點數運算延遲列為改善目標，其中包含增加排程器條目數量、強化配發頻寬，MAC 乘積累加運算所需時間則是縮減到 4 個時脈週期（MUL 乘法運算應維持 Zen 2 的 3 個週期）。雖然 AMD 並不急著導入 AVX-512，但仍替 Zen 3 加入於 Intel Sunny Cove 微架構新增的 VAES 和 VPCLMULQDQ 指令，用以加速加密運算。
▼ Zen 3 浮點數元區塊提升配發、issue 頻寬，降低 MAC 運算延遲至 4 個時脈週期，並將 F2I、儲存單元獨立出來。
▼ AMD 替 Zen 3 添加 VAES 和 VPCLMULQDQ 指令。
接著是變化比較大的整數執行單元區塊，ALU、AGU 各自依舊維持 4 個、3 個不變，但是原本每個 ALU 享有 1 個獨立的 16 條目排程器、3 個 AGU 共享 1 個 28 條目排程器，改為兩兩搭配享有 1 個 24 條目的排程器，其中多出來的 ALU 另行與新增的獨立分支單元組成 1 組，因此排程器共計有 96 條目，相較 Zen 2 多出 4 個，整數暫存器也微幅上調至 192 個。
▼ 因應更多的執行單元，Zen 3 整數部分從 7 issue 提升至 10 issue，排程器、暫存器數目亦略為上升。
路徑更寬、數量更多
Zen 3 於 AGU 之後的載入/儲存佇列以及 L1 32KB 資料快取，面對 256bit 資料長度，仍舊可以於單一時脈週期提供 2 個讀取、1 個儲存能力，但如果遇到比較短的資料，則最多可以達成 3 個讀取、2 個儲存能力。也因為如此，Zen 3 整數區塊單一時脈週期最高能夠 issue 10 條指令（4 條 ALU、3 條 AGU、1 條分支、2 條儲存，Zen 2 則為 4 條 ALU、3 條 AGU 共 7 條）。
▼ Zen 3 L1 32KB 資料快取單一時脈週期支援 3 個讀取、2 個載入，若是遇到 256bit 資料長度，則維持 Zen 2 的 2 個讀取、1 個儲存。
相對應的儲存佇列條目，從 Zen 2 的 48 個上升至 64 個，ROB（Re-Order Buffer，將執行單元亂序執行的結果，重新排回原本的順序）也從 224 個上升至 256 個。相對而言，L2 快取則沒有變化，與 L1、L3 的傳輸頻寬不變、512KB 容量不變、8-way 不變。而負責查找記憶體分頁表，將虛擬位址對應實體位址的 page table walker，亦從 Zen 2 的 2 個提升至 6 個。
▼ Zen 3 提升載入/儲存的記憶體依賴性偵測機制，並額外加入 4 個 page table walker（總共 6 個）。
最近大家很喜歡在廠商的簡報上畫圖量測，追根究柢效能提升幅度，但我們不去細究數字。依據 AMD 簡報來看，Zen 3 相對於 Zen 2 的 19％ IPC 提升幅度，大約四分之一由改善載入/儲存方式所貢獻，大約四分之一由前端改進所貢獻，其餘快取預取、執行單元、分支預測器、微指令快取加起來大約貢獻二分之一。
▼ Zen 3 19％ IPC 成長幅度，載入/儲存、前端改進各佔四分之一，快取預取、執行單元、分支預測器、微指令快取加起來大約貢獻二分之一。
▼ Zen 3 相對於 Zen2 於各種不同的負載測試提升幅度一覽，特別是那些強調單核效能的線上競技型遊戲進步最多。