Intel 與 AMD 攜手，但並不代表著 2 家 x86 處理器公司連成一線啊。
11 月 7 日晚間，全球科技圈發生幾件相當有趣的事情，第一就是 Broadcom 宣布要以 1,300 億美元買下 Qualcomm，而跟著則是 Marvell 想買下 ARM Based Server 用處理器公司 Cavium，最後則是 Intel 將會在旗下 H 系列處理器中，採用 AMD Radeon GPU IP 與 HBM2 記憶體。
確切代號不詳，但實際上這個所謂的 8 代 Core 處理器就是早前曝光的 Kaby Lake-G。
就我們知道，Kaby Lake-G 會有 2 款 4 核心的處理器，其中一顆 TDP 為 100W，而另一顆則會是 65W；其中 100W 的處理器型號應該是 Intel Core i7-8809G，將搭配 24CUs 與 HBM2 記憶體的 AMD Radeon GPU，而 65W TDP 的處理器型號則是 Intel Core i7-8705G。至於確切型號是否真如此，可能很快就會有更多資訊曝光。
採用 Embedded Multi-Die Interconnect Bridge（嵌入式多晶片互聯橋接）技術溝同連結的 Intel Core H 系列會有些不同，也就是過去 GPU 與 CPU 的 2 顆 Die 情況在這款產品上會整合至一張 PCB 上；H 系列處理器 PCH 單獨的情況，在這款產品上也將維持獨立狀況，並沒有繼續整合至 CPU 內。（若真的將 PCH 整合，這部分到底會有多大…）
整合 Radeon GPU 與 HBM2 記憶體的 H 系列 Intel Core 處理器到底會有誰採用，至目前為止，最大可能應該是 Apple。
Apple 往往會選擇一些較為特殊的處理器，也有著相當大的可能，這款處理器就是為了 Apple 15 吋的 MacBook Pro 而設計，這做法讓 Apple 的 MacBook Pro 與其他品牌有著顯著不同；基本上，目前的 MacBook Pro 已經與絕大部分的 Wintel 產品有著不少差異。
曝光的數據以及我們所接收到的資訊，100W TPD 的 Intel Core i7-8809G 有望上壓搭載 Intel Core i7 H 系列處理器和 NVIDIA GeForce GTX 1060 的筆記型電腦，整合了 Radeon GPU 確實很強悍，但 100W TDP 究竟要如何解熱，這會是一個非常大的問題，特別是 Intel 希望將這類型筆電厚度下調至 16mm 厚的情況下。此外，就是續航力部分，100W TDP 的筆記型電腦到底要如何在沒有變壓器的情況，提供至少 2 小時以上的續航力，是讓人相當讓人好奇的一件事。目前 H 系列處理器大部分在
話雖如此，我們還是相當樂見 Intel 與 AMD 合作提升整個 Mobile 效能表現這件事。
對於 NVIDIA GeForce 來說，他們並不會因為這樣而失去什麼，因為 Apple 目前並沒有使用它們的 GPU 啊！而 Wintel 陣營方面，也不太會採用這款產品，即使有，也不會佔多數，為何會如此說，因為…
AMD Radeon Vega 64 與 Radeon Vega 56 的量能並沒有特別突出，而 HBM2 記憶體價格高昂加上封裝困難的情況下，即使有 Intel 這擁有外星人技術的公司加入，也不用奢望改變太多。外星人技術會有讓人意外之處，但價格部分你就別期待多少了，目前得知的資訊來說，這款處理器售價很大可能會超過 Intel Core i7 處理器搭配 NVIDIA GeForce GTX 1060 的組合，對論斤論兩的 Wintel 陣營而言，這價格可能會覺得不行，只是應付 Intel 而推出一至二款產品，倒是有著相當大的可能。
前面提到 NVIDIA 並不會受到任何影響，那 AMD 部分是否會因此受惠？
目前 15 吋的 MacBook Pro 基本上都是使用 AMD Radeon GPU，而這次 GPU 與 CPU 整合之後，還是有著 AMD 的 DNA 在，這中間可能只有賺多賺少的問題存在。
到底 Wintel 陣營會先端出牛肉，還是 Apple 會引領群雄拋出採用這款擁有 Radeon GPU 與 HBM2 記憶體的 H 系列 Intel Core i7 處理器，就讓我們買份爆米花、可樂（珍珠綠茶也行）以及找好位置好好觀望一番吧。