ARM 與 TSMC 的合作也等同宣告其在 SoC 設計與製造產業的領先地位。

ARM 在美國時間 18 日宣佈,與 TSMC 合作的 10nm 製程測試晶片,採用代號「Artemis」此最新核心架構的處理器早在 2015 年底就已投片(Tapeout) TSMC 10nm 製程的消息,預期近期就會拿到實體晶片。Artemis 是 ARM 在 2015 Techon 宣佈的產品之一,是未來主流高性能新產品。

就目前已知訊息, MediaTek Helio X30 將是最早開始導入 Artemis 的高階處理器架構之一,Tapeout 時間也僅落後於 ARM 此次發表的測試晶片一季,同樣基於 TSMC 的 10nm 製程。

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這次投片主要是測試與調整 TSMC 的製程,讓產品可以在性能、功耗以及面積獲得最佳結果。ARM 實際執行的晶片中,採用 4 顆 Artemis Cluster,但 Mail GPU 部分為現有產品,而非 Mimir 這個新一代的產品。

相較於目前的 16nm FinFET 製程,TSMC 宣稱新的 10nm FinFET 製程可以提升 2.1 倍的密度,而新的製程可以讓產品在相同的額定電壓,或是相同的工作時脈下,降低 30% 的功耗表現,亦或者在相同功耗下獲得 10 – 12% 的性能提升。

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不過,現階段的 10nm FinFET 的 Artemis 仍舊是 PDK 的初期產品,因此目前晶片表現並不會超越現有 16nm FinFET+ 的 ARM Cortex-A72 架構。

這部分將隨著未來的最佳化以及製程穩定而有所改善,現在這個階段應該沒什麼需要擔心的。

ARM 預計會在 Computex 2016 對 Artemis 與 Mimir 做出更多重大宣佈,包含架構細節,甚至合作客戶訊息等。

簡報檔來源:Anandtech

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