智慧型手機越來越薄，對於核心處理器而言，這是一個很大的挑戰。
我們日常生活中越來越跟智慧型手機脫離不了關係，不論是日常聯繫、接收資訊、排解無聊時間，幾乎都跟智慧型手機脫離不了關係。
我們日常使用的智慧型手機，效能越來越強大，但聰明的你，應該也察覺到，它越來越薄。2010 年的 HTC Nexus One 厚度為 11.5mm，2013 年的 Samsung GALAXY S3 厚度降到 8.6mm，而 2015 年發表的 Huawei Mate 8 更是縮減至 7.9mm，這短短數年間，手機厚度減少了 45%，其遠遠超過 PC 在這些年的變化。
智慧型手機功能強大的同時，也意味著處理器效能也跟著提升；處理器效能與溫度和功耗成正比。
旗艦產品，或者對中高階裝置而言，使用者對高效能、輕薄與功耗表現的重視程度往往高於其他，因此作為行動通訊裝置領導品牌 ARM 每每都花了相當大的心力在這領域。
相較於 2015 年的 ARM Cortex-A57，或者是 2016 年的 ARM Cortex-A72，作為 2017 年主力產品的 ARM Cortex-A73 不論是在功耗表現，或者是效能表現都會有更值得期待的各種可能性。目前可以確定 Huawei Kirin 與 MediaTek Helio 會有數款產品導入 ARM Cortex-A73 處理器。
另一方面，基於 ARMv8-A 架構的 Cortex-A73 也是目前面積最小的一款產品，每一核心僅有 0.65mm²，對於輕薄且高效能的裝置而言，類似條件有著越來越重要的趨勢。
有部分人可能以為 ARM Cortex-A73 也可能被應用在 Server 市場，但實際上並非如此。
就 Computex 2016 或是 ARM Tech Day 上的一些對話中，幾乎可以肯定 ARM 不會將 Cortex-A73 應用在 Server 市場上。更簡單來說，ARM Cortex-A73 是專為行動通訊裝置推出的產品。對於 Server 市場來說，目前選擇有 ARM Cortex-A72、Cortex-A57 以及 Cortex-A53 等。
或許很多人以為 ARM 他們僅僅出現在行動通訊裝置領域，或者是急於進軍 Server 市場，但他們產品線其實存在我們生活中的任一角落。對於 ARM 而言，他們不單單只是 GPU 或是 CPU 的 IP 供應商，更重要的是，他們在行動通訊裝置、穿戴式裝置以及未來的 Server 市場，就如同一把瑞士刀般，他們的角色將會更廣泛與全面。
