智慧型手機越來越薄,對於核心處理器而言,這是一個很大的挑戰。

我們日常生活中越來越跟智慧型手機脫離不了關係,不論是日常聯繫、接收資訊、排解無聊時間,幾乎都跟智慧型手機脫離不了關係。

我們日常使用的智慧型手機,效能越來越強大,但聰明的你,應該也察覺到,它越來越薄。2010 年的 HTC Nexus One 厚度為 11.5mm,2013 年的 Samsung GALAXY S3 厚度降到 8.6mm,而 2015 年發表的 Huawei Mate 8 更是縮減至 7.9mm,這短短數年間,手機厚度減少了 45%,其遠遠超過 PC 在這些年的變化。

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智慧型手機功能強大的同時,也意味著處理器效能也跟著提升;處理器效能與溫度和功耗成正比。

旗艦產品,或者對中高階裝置而言,使用者對高效能、輕薄與功耗表現的重視程度往往高於其他,因此作為行動通訊裝置領導品牌 ARM 每每都花了相當大的心力在這領域。

相較於 2015 年的 ARM Cortex-A57,或者是 2016 年的 ARM Cortex-A72,作為 2017 年主力產品的 ARM Cortex-A73 不論是在功耗表現,或者是效能表現都會有更值得期待的各種可能性。目前可以確定 Huawei Kirin 與 MediaTek Helio 會有數款產品導入 ARM Cortex-A73 處理器。

另一方面,基於 ARMv8-A 架構的 Cortex-A73 也是目前面積最小的一款產品,每一核心僅有 0.65mm²,對於輕薄且高效能的裝置而言,類似條件有著越來越重要的趨勢。

有部分人可能以為 ARM Cortex-A73 也可能被應用在 Server 市場,但實際上並非如此。

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就 Computex 2016 或是 ARM Tech Day 上的一些對話中,幾乎可以肯定 ARM 不會將 Cortex-A73 應用在 Server 市場上。更簡單來說,ARM Cortex-A73 是專為行動通訊裝置推出的產品。對於 Server 市場來說,目前選擇有 ARM Cortex-A72、Cortex-A57 以及 Cortex-A53 等。

或許很多人以為 ARM 他們僅僅出現在行動通訊裝置領域,或者是急於進軍 Server 市場,但他們產品線其實存在我們生活中的任一角落。對於 ARM 而言,他們不單單只是 GPU 或是 CPU 的 IP 供應商,更重要的是,他們在行動通訊裝置、穿戴式裝置以及未來的 Server 市場,就如同一把瑞士刀般,他們的角色將會更廣泛與全面。