5 款智慧型手機，包含 5G 與折疊裝置在這次 Samsung Unpacked 活動中亮相。
作者: Chris.L
分別採用 Qualcomm Snapdragon 855 和 Snapdragon 712 行動平台，小米 9 與小米 9 SE 登場
不然 Samsung Galaxy S10 專美，選擇在全球發表會前率先讓小米 9 登場。
比一比：Intel Z390、Z370、H370、B365、B360、H310 與 H310c 晶片組差異
Intel 主機板晶片組那麼多，到底該怎麼選擇呢？
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