不同於 SSD 540s 系列產品，全新的 600p 終於是 PCIe 3.0 x4 頻寬。
作者: Chris.L
DDR5、GDDR6、LPDDR5 與 HBM3，記憶體規格繼續向前進
Hot Chip 活動中，應該可以見到不少關於 GDDR5、DDR5 以及 HBM3 的消息。
2017 年開始導入，PCIe 4.0 規範已就緒
PCIe 3.0 是在 2010 年公佈，不過要到 2012 年才見到消費性產品導入。
Qualcomm Snapdragon 820 版，Samsung GALAXY Note 7 拆解完成
Samsung GALAXY Note 7 上市，意味著我們也可以找到拆解分析圖。
Samsung GALAXY Note 7：Case-Mate 的 Naked Tough 系列是個不錯選擇
Samsung GALAXY Note 7 正式在台推出，週邊配件也陸續上架開賣。
8、16、32 以及最高 64 核心，AMD 將在 Hot Chips 公佈 Zen 核心處理器細節
Intel IDF 正在美國舊金山舉行，AMD 乘勢插花，同地舉行一場「Zen」活動。
「宇宙魔方」，HP Omen X Desktop 有點不一樣
系統品牌大廠終於推出比較不那麼長方體的遊戲主機，而且規格相當高階。
半導體龍頭合作，ARM 行動裝置用 IP 加入 Intel 10nm 製程
Intel IDF 2016 在美國舊金山舉行，而 ARM 則是與 Intel 展開新的合作。
