5G 是 MWC 2016 的一個重點,不少廠商都在活動展開始 Demo 相關應用。
作者: Chris.L
一窺內部架構,Samsung GALAXY S7 完成拆解
是的,每一次旗艦裝置發表,最讓人期待的就是將它大卸八塊了!
Lenovo 新聞稿洩密,部分 AMD Radeon M400 系列 GPU 確定 4 月登場
Lenovo 在新聞稿中,意外揭露 AMD Radeon 下一代產品代號,但也還好。
Global Mobile Awards 入選名單公佈,多款裝置爭奪最佳智慧型手機大獎
MWC 2016 正式開展,而 Global Mobile Awards 入選名單也在早前公佈。
16nm FinFET Compact,MediaTek Helio P20 下半年量產
MediaTek 在 MWC 2016 也有所動作,發表一款 “全新” 的 SoC。
SanDisk Extreme Pro microSDXC UHS-II 記憶卡第二季開賣
跟智慧型手機沒有太大關係,但還是得在 MWC 2016 期間發表一下新品。
表現處在領先地位,Qualcomm Snapdragon 820 力壓 Samsung Exynos 8890
Qualcomm Snapdragon 820 vs Samsung Exynos 8890,核心數 […]
處理器時脈可能小幅提升,Qualcomm Snapdragon 823 維持 14nm 製程
Qualcomm Snapdragon 820 裝置還沒上市,但後續的處理器已經在路上了。