桌上型電腦用的 Kaby Lake-S 處理器預計在 2017 年 1 月份正式發售。
這已經不是什麼大秘密，Intel Z270 與 H270 主機板預計會在 1 月 5 日正式開賣，全新的 200 系列晶片將支援 Kaby Lake-S 與 Skylake-S 兩個 14nm 世代處理器。最初 Intel 並沒有計劃讓 200 系列與 100 系列晶片相互支援，或許是因為合作夥伴反應的情況下，現在不管是 100 系列，或者是 200 系列晶片，都能支援 Kaby Lake-S 與 Skylake-S 系列處理器。
至於最大不同應該有 3 個，第一就是 Intel Optane Technology，接著則是 Intel Rapid Storage Technology 版本差異。
雖然 200 系列的 H270 與 Z270 晶片支援 Intel Optane Technology，但上市初期並無法測試與使用。主要原因為 Intel 至今仍未釋出最終樣品給予協力廠商進行測試，但礙於 Optane Technology 為新平台的主要特性之一，大部分新主機板上都對此預留升級空間，不過消費者可能最快可能要到 3 月份才能夠在市場中購買到 Optane Memory。
| Z270 | Z170 | H270 | H170 | |
| SKU | Consumer | Consumer / Corporate | ||
| Support | Kaby Lake-S（7th Gen）/ Skylake-S（6th Gen） | |||
| CPU PCIe Configuration | 1 x 16 or 2 x 8 or 1 x 8 + 2 x 4 | 1 x 16 | ||
| Independent DisplayPort | 3 | |||
| Memory DIMMs | 4 | |||
| Overclocking | Yes | No | ||
| Intel SmartSound Technology | Yes | |||
| Intel Optane Technology | Yes | No | Yes | No |
| Intel Rapid Storage Technology | 15 | 14 | 15 | 14 |
| Intel Rapid Storage Technology from PCIe Storage Drive Support |
Yes | |||
| RAID 0、1、5、10 | Yes | |||
| Intel Smart Response Technology | Yes | |||
| I/O Port Flexibility | Yes | |||
| Maximum High Speed I/O（HSIO）Lanes | 30 | 26 | 30 | 22 |
| Total USB Ports（Max USB 3.0） | 14（10） | 14（8） | ||
| Max SATA 6.0Gbps Ports | 6 | |||
| Max PCIe Express 3.0 Lanes | 24 | 20 | 16 | |
| Max Intel RST for PCIe Storage Ports （x2 M.2 or x4 M.2） |
3 | 2 | ||
| 整理與製表：BenchLife.info | ||||
另外一個就是最大 PCIe 通道數不同。從表格中可以見到 Intel Z270 晶片有 24 條 PCIe 通道數，Z170 與 H270 相同為 20 條，其中 H270 部分的通道數獲得提升，這部分從 H170 的 16 條可以發現差異。
內建的 Gigabtit Ethernet 部分也就是代號 Jacksonville PHY 的 Intel I219 晶片，這在 200 系列晶片仍舊維持相同，並沒有任何改變。
除了 Z 與 H 系列外，Intel 也計畫釋出 Q270、Q250 與 B250 系列晶片，唯一不會更新的只有 H110，它將繼續維持至 300 系列晶片推出。
如果問我們是否要買入 Intel Z270 或是 H270 晶片主機板搭配 Kaby Lake-S 系列處理器，在沒有任何迫切需求以及升級性的情況下，何不等等看高階的 Skylake-X、Kaby Lake-X 平台，或者是 2018 年初的 Coffee Lake-S 系列產品。