春季發表會即將登場，但小米手機 5 的資訊已經沒有太多秘密了。
作者: Chris.L
14nm FinFET 製程，Samsung Exynos 7870 鎖定中階裝置
一款 Exynos 處理器低調登場，特色是採用 Samsung 自家的 14nm 製程。
對 NEC Lenovo 存在影響，Toshiba、Fujitsu 與 VAIO 有望組成 PC 聯盟
日本最大的 PC 聯盟可能會在近期正式成立，將對 NEC Lenovo 造成威脅。
厚度降低至 7mm，Seagate Mobile HDD 2TB 登場
2.5 吋 2TB 容量的硬碟不是什麼奇怪的東西，但 7mm 的厚度就有點有趣。
雙主鏡頭確認，LG G5 實機照在網路曝光
一樣是在杜拜，這次曝光的智慧型手機從 Samsung 換成 LG。
盒裝與配件一併出現，Samsung GALAXY S7 Edge 實機再曝光
接續官方影片之後，現在實際與配件照也在杜拜網站上曝光。
Sony Xperia Z6 最大可能，IMX318 Exmor RS 影像感光元件登場
新的 Exmor RS 感光元件，不過不會在這次 MWC 中亮相。
20Gbps 是 5G 網路入門，SK Telecom 將在 MWC 2016 展示
韓國在 4G 佈局相當快速，另一方面在 5G 部分也似乎準備就緒。
