智慧型手機模組化之後,現在輪到穿戴式裝置進入模組化世界。
作者: Chris.L
溫度表現有點問題,Samsung 正在優化 Qualcomm Snapdragon 820
Snapdragon 820 對於 Qualcomm 相當重要,因為這則款產品不能再出現任何失誤。
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金屬機身搭配 MediaTek 處理器,HTC One M9e 加入光學防手震功能
HTC One M9 家族成員越來越多,多到讓人有點目不暇給了。
內建電池並可攜帶,Sony MP-CL1 微型投影機 11 月上市
早前在 NCC 出現的 Sony 微型投影機 MP-CL1 即將在台灣買到。
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小米進軍美國的動作已經開始,其中一款尚未發表的智慧型手機在 FCC 出現。