2017 對 AMD 是一個重要的轉折點，同時也是 AMD 台灣的 30 歲生日。
處理器
可能為鞏固自有產品定位，Samsung Electronics 將投入 GPU 研發
Mongoose 自主架構處理器之後，Samsung Electronics 又有新的規劃。
AMD：Epyc 後會有 7nm 製程的 Rome 和 Milan
14nm 製程之後會輪到 7nm 製程，簡報王的簡報當然已經準備就緒。
AMD：Navi 與 Zen 2 使用 7nm，Zen 3 處理器架構則是 7nm+
Zen 架構將延續有 Zen 2 與 Zen 3 架構，而製程也會隨著時間推進。
最高提供 16 核心處理器，AMD Threadripper 鎖定 Intel X299 平台
8C16T 的 Ryzen 7 處理器覺得不夠，沒關係 16C32T 的產品緊跟在後。
產品代號 Skylake-X 與 Kaby Lake-X，Intel Core i9 與 Core i7 處理器型號確定
Skylake-X 與 Kaby Lake-X 處理器的確切型號已經獲得確認。
最快第 4 季亮相，MediaTek Helio P23 搭配 LTE Cat. 7 Modem
面對 Qualcomm Snapdragon 600 系列強勢登場，MediaTek 似乎已有對策。
14nm FinFET 製程，Qualcomm Snapdragon 660 與 630 行動平台登場
在 5 月 9 日，Qualcomm 為 Snapdragon 行動平台端出 2 款新產品。
