Zen 架構將延續有 Zen 2 與 Zen 3 架構，而製程也會隨著時間推進。
處理器
最高提供 16 核心處理器，AMD Threadripper 鎖定 Intel X299 平台
8C16T 的 Ryzen 7 處理器覺得不夠，沒關係 16C32T 的產品緊跟在後。
產品代號 Skylake-X 與 Kaby Lake-X，Intel Core i9 與 Core i7 處理器型號確定
Skylake-X 與 Kaby Lake-X 處理器的確切型號已經獲得確認。
最快第 4 季亮相，MediaTek Helio P23 搭配 LTE Cat. 7 Modem
面對 Qualcomm Snapdragon 600 系列強勢登場，MediaTek 似乎已有對策。
14nm FinFET 製程，Qualcomm Snapdragon 660 與 630 行動平台登場
在 5 月 9 日，Qualcomm 為 Snapdragon 行動平台端出 2 款新產品。
Intel 建議玩家別使用 Core i7-7700K 處理器超頻
Intel Core i7-7700 處理器似乎有些溫度問題，但官方說法讓人覺得無奈。
裝置有望在 Computex 2017 亮相，Qualcomm Snapdragon 660 即將登場
Qualcomm Snapdragon 660 應該會在 5 月 9 日登場，但規格目前仍不詳。
提供 12 核心處理器選項，Intel X299 平台確定在 Computex 2017 亮相
沒有任何意外，就是在 Computex 2017 上面正式公佈。