Intel 處理器整合 AMD Radeon GPU 與 HBM2 記憶體，真的是話題來的。
整合 AMD Radeon Vega 的 Intel Kaby Lake-G 處理器正式登場，到底可以為整個筆記型電腦市場帶來什麼樣的變化，同時是否會侵蝕掉 AMD 目前佈局的 Ryzen Mobile 以及 Ryzen Mobile Pro 市場，都是相當讓人好奇的事情。
目前確定 Intel 8 代 Core G 系列會有 5 款處理器，一般相信會繼續往 Core i3 系列延伸，但目前沒有消息確認這件事情。
在 5 款處理器部分，分有 AMD Radeon RX Vega M GH 與 AMD Radeon RX Vega M GL 兩個系列。比較明顯的差異是在 AMD Radeon RX Vega M GH 擁有 24CUs，而 AMD Radeon RX Vega M GL 則只有 20CUs，另外 Stream Processors、CPU Clock、Memory Bandwidth、Peak SP Performance 都有所差異，唯一相同就是 4GB HBM2 記憶體搭配。
CPU 與 GPU 間使用 x8 的 PCIe 3.0 頻寬，而高度方面為 1.7mm（Z-Height）。在 Intel EMIB 技術、HBM2 記憶體的加持下，Intel G 系列處理器整體面積要比 CPU + GPU + GDDR5 記憶體的 PCB 小了 1900mm²。
Intel Core i7-8809G（不鎖頻處理器）與 Intel Core i7-8709G 搭配 Radeon RX Vega M GH，其 TDP 為 100W；Intel Core i7-8706G（vPro 支援）、Intel Core i7-8705G 以及 Intel Core i5-8305G 搭配 Radeon RX Vega M GL，因此其 TDP 只有 65W。
早前訊息已經確認，除了 AMD Radeon RX Vega M 外，G 系列處理器還有搭配 Intel HD Graphics 630。
就 Intel 目前的規劃來看，H 系列處理器的定位似乎高於 G 系列，特別是 4K 遊戲以及專業內容創作部分，Intel 仍舊建議使用 H 系列處理器。至於合作夥伴部分，Intel 簡報中提到有 Dell 與 HP，同時還有 Intel 自己的 NUC 會採用，至於早前傳聞的 Apple 並沒有在合作夥伴名單中，但 Apple 不出現在 Intel 簡報中是非常正常的事情，至於未來是否會見到，就繼續看下吧。