Intel 處理器整合 AMD Radeon GPU 與 HBM2 記憶體,真的是話題來的。

整合 AMD Radeon Vega 的 Intel Kaby Lake-G 處理器正式登場,到底可以為整個筆記型電腦市場帶來什麼樣的變化,同時是否會侵蝕掉 AMD 目前佈局的 Ryzen Mobile 以及 Ryzen Mobile Pro 市場,都是相當讓人好奇的事情。

目前確定 Intel 8 代 Core G 系列會有 5 款處理器,一般相信會繼續往 Core i3 系列延伸,但目前沒有消息確認這件事情。

在 5 款處理器部分,分有 AMD Radeon RX Vega M GH 與 AMD Radeon RX Vega M GL 兩個系列。比較明顯的差異是在 AMD Radeon RX Vega M GH 擁有 24CUs,而 AMD Radeon RX Vega M GL 則只有 20CUs,另外 Stream Processors、CPU Clock、Memory Bandwidth、Peak SP Performance 都有所差異,唯一相同就是 4GB HBM2 記憶體搭配。

CPU 與 GPU 間使用 x8 的 PCIe 3.0 頻寬,而高度方面為 1.7mm(Z-Height)。在 Intel EMIB 技術、HBM2 記憶體的加持下,Intel G 系列處理器整體面積要比 CPU + GPU + GDDR5 記憶體的 PCB 小了 1900mm²。

Intel Core i7-8809G(不鎖頻處理器)與 Intel Core i7-8709G 搭配 Radeon RX Vega M GH,其 TDP 為 100W;Intel Core i7-8706G(vPro 支援)、Intel Core i7-8705G 以及 Intel Core i5-8305G 搭配 Radeon RX Vega M GL,因此其 TDP 只有 65W。

早前訊息已經確認,除了 AMD Radeon RX Vega M 外,G 系列處理器還有搭配 Intel HD Graphics 630。

就 Intel 目前的規劃來看,H 系列處理器的定位似乎高於 G 系列,特別是 4K 遊戲以及專業內容創作部分,Intel 仍舊建議使用 H 系列處理器。至於合作夥伴部分,Intel 簡報中提到有 Dell 與 HP,同時還有 Intel 自己的 NUC 會採用,至於早前傳聞的 Apple 並沒有在合作夥伴名單中,但 Apple 不出現在 Intel 簡報中是非常正常的事情,至於未來是否會見到,就繼續看下吧。

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