HBM 已經成為 AMD 高階顯示卡的配置，但真正的產品需要等到 HBM2。
記憶體
為主流顯示卡鋪路，JEDEC 公佈 GDDR5X 記憶體標準
在 HBM2 規格更新後，JEDEC 較早之前釋出 GDDR5X 標準。
8GB 在規劃中，Samsung Electronics 量產 4GB HBM2
在 JEDEC 更新 HBM 資訊後，Samsung Electronics 有了新動作。
鎖定高階市場，128GB DDR4 記憶體開始量產
過去單條 DDR4 記憶體容量最大為 64GB，不過今天這個紀錄再次被打破。
Fab 2 進行 3D NAND Flash 設備安裝，Toshiba 與 SanDisk 共同出資
外界對於 Western Digital 買 SanDisk 的消息不斷，但這不影響任何合作案。
用在 Intel 平台上吧，AMD Radeon DDR4 記憶體在德國開賣
一個 AMD 與 Intel 平台共生的概念，只是插上去應該不會爆炸吧。
記憶體密度持續增加，Samsung Electronics 量產 12Gb LPDDR4 顆粒
在行動裝置的記憶體上，Samsung Electronics 一直在持續進化。
提升高階市場佔比與毛利，Samsung Electronics 縮減 PC 記憶體顆粒產能
記憶體顆粒產品將做出調整，未來幾個月將集中在智慧型手機用的顆粒上。
