2 款新的高階機殼是 InWin 在 CES 2019 的重點產品之一。
硬體零組件
Foveros 3D 封裝技術採用，10nm 製程 Intel Lakefield 整合 Tremont 與 Sunny Cove 處理器架構
Intel Keynote 上的 Lakefield 其實是一款非常有趣的產品。
Intel 9 代 Core 生力軍：i3-9350KF、i5-9400F、i5-9400、i5-9600KF、i7-9700KF、i9-9900KF
6 顆新的 9 代 Core 處理器，應該可以減少缺貨的麻煩？
單支 32GB DDR4 記憶體燒機沒問題，ASUS Z390 系列主機板坐等 Bios 釋出
即使 4 大主機板廠都支援單支 32GB DDR4 記憶體，你口袋還是沒預算買！
Bios 將在近期釋出，Gigabyte Z390 主機板可支援單支 32GB 記憶體
單支 32GB DDR4 記憶體已經不是夢，遺憾的是你口袋沒有那麼多預算。
2019 年結束前登場，Intel 給出 10nm 製程 Ice Lake 時間表
NVIDIA Keynote 之後，慣例是 Intel 的 Keynote 登場。
NVIDIA 公開 G-Sync 相容計畫，將支援 VESA Adaptive-Sync 顯示器
VESA Adaptive-Sync 與 AMD FreeSync 顯示器，即將能夠在 GeForc […]
一體式水冷與空冷散熱器整合，ASUS ROG Matrix GeForce RTX 2080 Ti 亮相
許久未見的 ROG Matrix 系列顯示卡終於在 CES 2019 端出新品。
