14nm FinFET 製程進入 Samsung Exynos 入門產品,市場越來越有意思了。
硬體零組件
Kaby Lake「Y」與「U」先行,Intel 發表第 7 代 Core 處理器
預料之內,Intel 在 8 月 30 日晚間發表了 14nm 製程的第 7 代 Core 處理器。
300W 不可能,PCIe 4.0 插槽維持 75W 供電能力
PCIe 4.0 最高供電不會是 300W,而將維持在 75W 的規格。
重返榮耀之路漸漸明朗,AMD 會在 2017 上半年端出 Vega
Radeon RX 480、470 以及 460 等 Polaris 架構產品已經全數登場。
初期至少 100 款設計,14nm Kaby Lake 登場在即
與現有的 Skylake 同為 14nm 製程,Intel Kaby Lake 很快就要登場。
DDR5、GDDR6、LPDDR5 與 HBM3,記憶體規格繼續向前進
Hot Chip 活動中,應該可以見到不少關於 GDDR5、DDR5 以及 HBM3 的消息。
2017 年開始導入,PCIe 4.0 規範已就緒
PCIe 3.0 是在 2010 年公佈,不過要到 2012 年才見到消費性產品導入。
8、16、32 以及最高 64 核心,AMD 將在 Hot Chips 公佈 Zen 核心處理器細節
Intel IDF 正在美國舊金山舉行,AMD 乘勢插花,同地舉行一場「Zen」活動。