與現有的 Skylake 同為 14nm 製程，Intel Kaby Lake 很快就要登場。
硬體零組件
DDR5、GDDR6、LPDDR5 與 HBM3，記憶體規格繼續向前進
Hot Chip 活動中，應該可以見到不少關於 GDDR5、DDR5 以及 HBM3 的消息。
2017 年開始導入，PCIe 4.0 規範已就緒
PCIe 3.0 是在 2010 年公佈，不過要到 2012 年才見到消費性產品導入。
8、16、32 以及最高 64 核心，AMD 將在 Hot Chips 公佈 Zen 核心處理器細節
Intel IDF 正在美國舊金山舉行，AMD 乘勢插花，同地舉行一場「Zen」活動。
筆電用規格沒有太大不同，NVIDIA GeForce GTX 10 系列即將登場
電競筆電市場很熱，而這塊市場基本上無緣見到 AMD Radeon 的影子。
維持 Mali-T880 GPU，Huawei Mate 9 將搭配 Kirin 960
沒有意外的話，Huawei Kirin 960 這款處理器將不會搭配新的 GPU。
規格降級，NVIDIA GeForce GTX 1060 3GB 版即將發售
NVIDIA GeForce GTX 1060 確實會有 3GB 版本，登場時間就快了。
針對 FreeSync 與 G-Sync 市場，Dell SE2717H 與 S2417DG 登場
FreeSync 與 G-Sync 各自擁有不少產品，而 Dell 也跟著加入這塊市場。