Cannon Lake 之後的 Intel 處理器代號似乎獲得確認。
硬體零組件
可處理 4K 影像，ARM Mali-DP650 強化 2.5K 解析度
ARM 稍早推出一款影像處理器，主要鎖定在 2.5K 影像市場。
8GB 在規劃中，Samsung Electronics 量產 4GB HBM2
在 JEDEC 更新 HBM 資訊後，Samsung Electronics 有了新動作。
中階秒殺 “高階” 對手，Qualcomm Snapdragon 650 跑分比較
Qualcomm Snapdragon 650 表現如何，AnTuTu 釋出數據告知大家。
搭配 Killer NIC 網路晶片，EVGA Z170 Classified K 主機板登場
Z170 主機板依舊是目前主力產品，因此 EVGA 稍早推出一張新的主機板。
Gigabyte 為 Xeon E3 處理器推 X170 與 X150 系列主機板
Gigabyte 推出 5 張全新主機板，主要為了 Intel Xeon 處理器。
基於 ARM Cortex-A57，AMD Opteron A1100 系列 SoC 發表
ARM 聲音越來越大，甚至是 AMD 這個 x86 陣營也加入其中。
表現更勝 Kirin 950，Huawei 新處理器數據曝光
一款新的 Huawei Kirin 處理器在 Geekbench 資料庫出現。