Samsung GALAXY S6 與 GALAXY S6 Edge 導入無線充電功能後，整個市場似 […]
硬體零組件
LGA1151 Socket 又不一樣，Z170 平台對 ASUS 可能會是個考驗
Z170 主機板與 Skylake-S 處理器即將「正式」亮相，但各主機板廠已經迫不及待在各處釋出相 […]
口袋型投影機通過台灣 NCC 認證，Sony MP-CL1 即將上市
Sony 計畫推出一款口袋型投影機，目前這款產品已經在台灣 NCC 認證網頁上出現。
Kaby Lake 確定出來打醬油，Intel 證實 10nm 製程延至 2017
在公佈第二季財務報告後，Intel CEO 證實 10nm 製程的 Cannonlake 延期的消息 […]
新 Nexus 5 與 Nexus 6 都有機會，Qualcomm Snapdragon 820 挽回劣勢
面對著 Qualcomm Snapdragon 810 所碰到眾多問題，品牌對於 Qualcomm […]
ASUS 確定導入 Alpine Ridge 晶片，Z170 主機板用 Thunderbolt 子卡曝光
ASUS 雖然在 Z170 第一波落後 Gigabyte，但這家公司似乎有其他的打算以及作法。
容量提升至 32GB GDDR5，AMD FirePro S9170 專業繪圖卡登場
HBM 的另一方，當然還是 GDDR5 記憶體繼續用，特別是追求更大容量的方面。
公板卡套用三風扇散熱器，Sapphire R9 Tri-X Fury 曝光
AMD Radeon R9 Fury X 搭配 HBM 記憶體讓整個 GPU 市場有了新變化，至於老 […]
