跟我們早前提到的資訊沒有太大差異，MediaTek Helio X30 製程往前提升。
2017 年，MediaTek 將釋出 10 核心的 Helio X30 取代現有的 Helio X20 與 Helio X25。雖然此消息已經從 2015 年傳到現在，在早前，我們曾提到 Helio X30 會導入 ARM Cortex-A35 架構，而現在這個消息獲得確認。
中國分析師潘九堂在其微博釋出更多 MediaTek Helio X30 的資訊。
MediaTek 會放棄 TSMC 16nm FinFET 製程，直接轉向使用最新的 10nm 製程，同時也確定 ARM Cortex-A35 架構會加入，並搭配既有的 ARM Cortex-A53 以及在 Techon 2015 公佈的 Atermis 處理器架構。不過，最大支援 8GB 記憶體的 MediaTek Helio X30 確定放棄 ARM Mali GPU，改用回 Imagination 的 PowerVR；LTE Modem 與影音表現都會有所強化。
根據釋出的圖片來看，MediaTek Helio X30 表現將可以達到 160,000 分，遠遠高於目前的 Qualcomm Snapdragon 820 與 Samsung Exynos 8890 兩款 14nm FinFET 製程產品。
除此以外，下半年 Mate 9 使用的 Huawei Kirin 960 將推進至 16nm 製程。至於其處理器架構若沒意外，將會是 Artemis 四核搭配 ARM Cortex-A53 四核，形成八核心處理器搭配 ARM Mali GPU。
Qualcomm Snapdragon 部分或許可以期待 MSM8998，一款採用 10nm 製程的產品。若沒有太大意外，MSM8998 將會繼續使用 Kryo 處理器架構，但因為 10nm 指稱優勢，或許可以期待搭配 LTE Cat. 16 規範 Modem 的 MSM8998 選擇 8 核 Kryo 處理器架構。
基本上來看，ARM 的 Artemis 架構最快會在 Kirin 960 上見到，但真正大宗產品仍舊屬於 MediaTek，但要到 2017 年才會見到終端裝置；10nm 製程產品的處理器除擁有自主架構的品牌外，其餘大部分都會導入 Artemis 以及 ARM Cortex-A35 架構，時間點大部分落在 2017 年第二季。