採取和競爭對手相當的認定方式，新命名簡化成 Intel 7、Intel 4、……。
半導體製程節點命名爭議存在已久，Intel 推動 Integrated Device Manufacturing（IDM）2.0 一連串計畫時也思考著，打算針對這點帶來迎合市場普遍認知的轉變，最後在今天正式公布了全新命名規則。
Intel 認為科技產業界早已經意識到，現行使用以奈米為基礎的製程節點命名方式，不同於過往取閘極長度作為認定標準的傳統，客戶在選擇產品時容易遇到困擾、影響判斷。經過技術專家評估之後，Intel 決定轉向順應潮流，未來產品將採用全新的製程節點命名規則，基本上是和競爭對手所用認定標準相當、等效。
新命名規則再簡單不過，僅以品牌名稱加上製程節點數字，如 Intel 7、Intel 4、Intel 3 等，對應至競爭對手的 7nm、5nm、…… 之類產品。稍後新推出的 10nm SuperFin 產品會率先進行調整，像年底代號 Alder Lake 的第 12 代 Core 產品將冠上 Intel 7 命名規格，不再稱為 10nm Enhanced SuperFin / SuperFin+++ 之類。
Intel 強調在推動處理器製程演進時，都會審慎評估性能、耗電、溫度、面積等因素，如此決定製程節點的命名。在更未來，奈米（nm）技術的應用預估於 2023 年畫下句點，Intel 將開始轉進埃米（Angstrom）世代。當前這套命名規則會延續下去，首代產品的製程命名為 Intel 20A，預計 2024 年開始投入量產。
