採取和競爭對手相當的認定方式,新命名簡化成 Intel 7、Intel 4、……。

半導體製程節點命名爭議存在已久,Intel 推動 Integrated Device Manufacturing(IDM)2.0 一連串計畫時也思考著,打算針對這點帶來迎合市場普遍認知的轉變,最後在今天正式公布了全新命名規則。

Intel 認為科技產業界早已經意識到,現行使用以奈米為基礎的製程節點命名方式,不同於過往取閘極長度作為認定標準的傳統,客戶在選擇產品時容易遇到困擾、影響判斷。經過技術專家評估之後,Intel 決定轉向順應潮流,未來產品將採用全新的製程節點命名規則,基本上是和競爭對手所用認定標準相當、等效。

新命名規則再簡單不過,僅以品牌名稱加上製程節點數字,如 Intel 7、Intel 4、Intel 3 等,對應至競爭對手的 7nm、5nm、…… 之類產品。稍後新推出的 10nm SuperFin 產品會率先進行調整,像年底代號 Alder Lake 的第 12 代 Core 產品將冠上 Intel 7 命名規格,不再稱為 10nm Enhanced SuperFin / SuperFin+++ 之類。

Intel 強調在推動處理器製程演進時,都會審慎評估性能、耗電、溫度、面積等因素,如此決定製程節點的命名。在更未來,奈米(nm)技術的應用預估於 2023 年畫下句點,Intel 將開始轉進埃米(Angstrom)世代。當前這套命名規則會延續下去,首代產品的製程命名為 Intel 20A,預計 2024 年開始投入量產。

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