Fairphone 2：可自行更換鏡頭、面板的模組化手機

LG G5 “下巴” 擁有不少功能，但距離真正的模組化手機還有段距離。

MWC 2016 上公佈的 LG G5 讓不少人覺得它算是一款模組化智慧型手機，但如果以 Google 的 Project Ara 當作依據，這款採用 Qualcomm Snapdragon 820 的裝置還有段差距。

實際上，Fairphone 推出一款可以稱為 “模組化” 的智慧型手機，而現在這款裝置已經在歐洲開放預購。

5 吋的 Fairphone 2 解析度為 1920 x 1080，採用 Qualcomm Snapdragon 801 處理器，並擁有 2GB 記憶體與 32GB 儲存空間；規格基本上跟 2 年前的旗艦手機沒有太大差異。

當然，這些規格都不是 Fairphone 2 特別的地方。

Fairphone 2 特別之處就如前面提到，它是一款模組化的智慧型手機，因此部分零組件採模組化設計，使用者可以購買模組自行更換。

目前提到的模組化零件有電池（20 歐）、鏡頭（27 歐元）與面板（87 歐元），至於處理器是否能夠更換，並沒有多做說明。

在零組件方面，這款智慧型手機強調非衝突材料（Conflict Free）使用；以 Qualcomm Snapdragon 801 四核心處理器的規格來看，549 歐元的 Fairphone 2 有點貴，但以「模組化」這個賣點來看，也許可以吸引到不一樣的族群購買。