Skylake 平台最大的不同,就是不少主機板加入了 Thunderbolt 3。

Intel Thunderbolt 3 介面最為熱衷的台灣主板品牌非 Gigabyte 莫屬,然而這個小眾是否因為硬體介面革新後,而有所改觀,即是這次的重點評測項目。

對於 Skylake 平台,許多人均已經相當完整的了解它的新特性,不單只是處理器內部架構的完整變革之外;針對附屬周邊的重要樞紐 PCH 也進行了一輪超級劇變。怎麼說呢?PCH 全名為 Platform Controller Hub,在 Skylake 之前,大多數所扮演的角色著重於電腦間的低速裝置的傳輸溝通橋樑。

然而這個角色,在 Skylake 登場後有了相當大幅度的改觀,主要肇因為 NAND Flash 近幾年的高速發展策略。而推動 PCH 革新的重要關鍵即為消費者需求,由近年來傳統硬碟與快閃記憶體所組成的儲存裝置銷量出現黃金交叉可略之一二,消費者對於高速儲存裝置的認識已經由陌生且為選購的附屬品,轉變為熟識與必備。這些消費者型態驅使 Intel 在 PCH 端上的策略改變,其改變幅度與開放策略遠遠高於自家專注的 CPU 本業。

從兩方面來探討,其一 PCH 對外頻寬為 DMI,自從 DMI 1.0 升級為 2.0 後,也早已歷經多個世代更迭,甚至在 X99(Haswell-E)這個頂級旗艦中我們仍然沒有看到 DMI 隨著底下儲存裝置暴增為 10 埠而有所提昇;但在 Skylake 中,我們看到了 Intel 刻意為此提昇為 3.0 版本的提昇。其二,PCH 對下的傳輸端口統一稱為 HSIO,諸如 PCIe、SATA、USB、PHY 均屬於 HSIO 的範疇,而在 Skylake 前,HSIO 總數量其實沒有太多的大改變,諸如 Z77 時導入的 USB 3.0 也僅只是刪減 USB 2.0 的數量而得來,X99 時大增的 SATA 則是在架構中導入第二顆獨立控制器為之,並無法與原先已內建的 6 埠 SATA 組建任何 RAID 等常用功能。但是到了 Skylake,Intel 則一舉提升為 26 條,同時也導入 PCIe RAID 功能,另外值得稱道的另一特殊功能為 Flexible I/O 的功能大量導入,對於板廠來說,靈活的功能調用功能讓開發更加簡單。

Z170 PCH Flexible IO

除了 PCH 本身,這次評測的 Z170X-UD5 TH 還具備了另一顆 Intel 耕耘許久,但市場並不捧場的 Thunderbolt 晶片。該晶片的強大功能,在我們先前的文章報導『集眾多功能於一身,細談 Intel Thunderbolt 3』中做過詳盡的解說,該晶片除了 Thunderbolt 本業 PCIe、DisplayPort 訊號之外,還融合的傳統 USB 與 HDMI,同時在介面也由 mini DP 轉向正反皆可用的 USB Type-C。當時我們對這顆晶片的並未有太多評價,主要在協力廠商的不配合與生態鏈尚未建立的問題,不過目前龍頭板廠 ASUS 也加入這個戰局中,加上即便不使用 Thunderbolt,該晶片還是提供了 USB 3.1,對此我們對於這顆晶片的後續發展相當看好,在文中我們也會點出 Thunderbolt 的 USB 3.1 之於 ASMedia 到底有何優勢,而這個利基點讓 Intel 有機會加入 Thunderbolt 的推廣速度。

硬體部分,針對 Intel 取消 FIVR 改用 IMVP8 架構,GIGABYTE Z170X-UD5 TH 選擇 Intersil 的數位方案作為這次 Core、Graphics 的控制核心,DRAM、SA、IO 部分則是混用了幾種不同方案組合。

z170x-ud5 th_8

整體而言,GIGABYTE 採用的 Intersil 屬於本次 IMVP8 架構中堅水準,不算是最頂尖的方案,但倒也不置於吊車尾。畢竟根據整個大策略來看,各家頂級產品採用 Infineon 的全數位方案已經是大勢所趨,同時綜觀目前幾大廠牌所採用的方案,可以發現 ASUS、ASRock 喜歡使用 Infineon 加上與 Ti 合作的 Dual Stack MOSFET 組合;MSI 則是偏向於 Intersil 搭配多 MOSFET 的方案,頂級產品則是使用 Infineon 的整套數位方案;GIGABYTE 則是同時具備多種不同方案在其中,如頂級產品線採用 Infineon 全數位、中堅產品線則清一色的採用 Intersil 搭配 Richtek 居多。

z170x-ud5 th_2

各種方案其實仍然需要搭配各家 RD 對於硬體方面的特殊調教,諸如採用 EC 的方式將電壓用於外部監控進而做更精確的電壓補償,或者是透過 PWM 本身的功能進行電壓補償均為 RD 對硬體的熟悉與瞭解程度與技術實力方面的漩渦比拼。當然,若要從中舉出各方案間的微小高低差異,我們仍然較推崇採用 Infineon 的數位方案(或搭配 Ti Dual Stack MOSFET),Intersil 其實也不差,它的優勢相當明顯,一顆 PWM 即可直接控制 Vcore、Vgt、Vsa 三種電路對於簡化電路元件相當有幫助。不過針對極限超頻,採用雙控制器的方案已經是目前的共識,在精確度方面仍然具有相當程度的優勢,也因此各家頂級產品中,你可以發現雙主控高成本方案佔有率相當高。

Comments are closed.