Google Nexus 6P 由 Huawei 負責，但這款裝置確定不會在中國開賣。
在接受中國媒體訪問時，Huawei 消費者 BG CEO 余承東提到，與 Google 合作的 Nexus 6P 並不會在中國開賣。
不過，這並不是重點。
iFixit 在不久前，正式將 Google Nexus 6P 進行分解，讓我們來看看這款智慧型手機的用料與架構設計。
與較小尺寸的 Google Nexus 5x 不同，Google Nexus 6P 使用 Qualcomm Snapdragon 810 並搭配 3GB 記憶體與 32GB 儲存空間。從 iFixit 拆解圖來看，LPDDR4 記憶體來自 Micron，其型號為 MT53B384M64D4NK-062，與 Qualcomm Snapdragon 810 在同一顆封裝上；至於 32GB NAND Flash 則來自 Samsung Electronics，型號為 KLMBG4GEND-B031，屬於 eMMC 5.0 規範。
就如同其他採用 Qualcomm Snapdragon SoC 的裝置一樣，可以在裝置上見到不少 Qualcomm 的晶片，其中就有 Power Management IC、Quick Charge IC、Audio Codec 以及 RF Transceiver 等。
其他晶片則是有 Broadcom、NXP、Maxim、ST Microelectronics 以及 Skyworks。
Qualcomm Snapdragon 810 的散熱方式則是透過散熱膏將熱傳導到機身中間的金屬層。最簡單來說，就是透過機身將熱傳導出去。
iFixit 最後給了 Google Nexus 6P 這款智慧型手機 2 分的維修表現。（10 分為最易維修）
