Google Nexus 6P 由 Huawei 負責,但這款裝置確定不會在中國開賣。

在接受中國媒體訪問時,Huawei 消費者 BG CEO 余承東提到,與 Google 合作的 Nexus 6P 並不會在中國開賣。

不過,這並不是重點。

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iFixit 在不久前,正式將 Google Nexus 6P 進行分解,讓我們來看看這款智慧型手機的用料與架構設計。

與較小尺寸的 Google Nexus 5x 不同,Google Nexus 6P 使用 Qualcomm Snapdragon 810 並搭配 3GB 記憶體與 32GB 儲存空間。從 iFixit 拆解圖來看,LPDDR4 記憶體來自 Micron,其型號為 MT53B384M64D4NK-062,與 Qualcomm Snapdragon 810 在同一顆封裝上;至於 32GB NAND Flash 則來自 Samsung Electronics,型號為 KLMBG4GEND-B031,屬於 eMMC 5.0 規範。

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就如同其他採用 Qualcomm Snapdragon SoC 的裝置一樣,可以在裝置上見到不少 Qualcomm 的晶片,其中就有 Power Management IC、Quick Charge IC、Audio Codec 以及 RF Transceiver 等。

其他晶片則是有 Broadcom、NXP、Maxim、ST Microelectronics 以及 Skyworks。

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Qualcomm Snapdragon 810 的散熱方式則是透過散熱膏將熱傳導到機身中間的金屬層。最簡單來說,就是透過機身將熱傳導出去。

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iFixit 最後給了 Google Nexus 6P 這款智慧型手機 2 分的維修表現。(10 分為最易維修)

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