關於 HTC One A9 硬體配置又有一些新變化，不過這次是來自知名爆料者 @evleaks。
HTC 確定在 9 月 29 日於日本舉行記者會，如果沒有意外，HTC One A9 將會是這場記者會的主角之一。
在正式發表會前，HTC One A9 硬體規格曾在 Geekbench 資料庫中出現。該資訊顯示，5 吋 Full HD 解析度的 HTC One A9 將會採用 MediaTek Helio X20 十核心處理器，但根據 @evleaks 的資訊，似乎不是這樣一回事。
根據 @evleaks 最新的資訊，這款智慧型手機會採用 Qualcomm Snapdragon 617，而非十核心的 MediaTek Helio X20。
Qualcomm Snapdragon 617 是一款 ARM Cortex-A53 1.5GHz 四核 ＋ ARM Cortex-A53 1.5GHz 四核組成的 SoC，在 GPU 方面為 Adreno 430，是 Qualcomm 在 16 日於香港舉行的 3G/LTE Summit 活動中發表的一款 SoC；這款 SoC 搭配 X8 LTE Modem，透過 2 x 20MHz 的載波聚合技術，裝置下行速度可以達到 300Mbps，但相關技術仍無法適用於台灣市場。
此外，Qualcomm Snapdragon 617、618、620、430 與 Snapdragon 820 均支援 Quick Charge 3.0 技術。
依照 Qualcomm 在新聞稿的說法，這款 SoC 會在 2015 年底前見到裝置採用並在市場販售。
HTC One A9 是否真如 @evleaks 的說法，採用 Qualcomm Snapdragon 617 這款 SoC，相信很快就會有答案。
